GB/T 4937.11-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第11部分：快速温度变化　双液槽法.pdf

ICS 31 .080.0 1 L 40 道18 圭K 中华人民 和国国家标准 J，、、 GB/ T 4937. 11-2018/ IEC 60749-11 :2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第 1 1 部分：快速温度变化 双液槽法 Semiconductor devic臼－Mechanical and climatic t臼t methods- Part 11 :Rapid change of temperature-Two-fluid-bath method OEC 60749- 11 :2002, IDT) 2018-09-17 发布 2019-01-01 实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 4937 . 11-20 18/IEC 60749-11 :2002 前 GB/ T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成： 一一第 1 部分g 总则z 一一第2 部分z 低气压； 一一第3 部分： 外部目检s 一一第4 部分：强加速稳态湿热试验（HAST) , 一一第 5 部分2 稳态温湿度偏置寿命试验； 一一第 6 部分2 高温贮存z 一一第 7 部分z 内部水汽含量测试和其他残余气体分析s 一一第 8 部分：密封z 一一第 9 部分2 标志耐久性s 一一第 10 部分：机械冲击z 一一第 11 部分：快速温度变化双液槽法z －一第 12 部分：扫频振动s 一一第 13 部分：盐凯 一一第 14 部分：引出端强度〈引线牢固性〉； 一一第 15 部分：通孔安装器件的耐焊接热； 一一第 16 部分：粒子碰撞噪声栓测（PINO); 一一第 17 部分：中子辐照； 一一第 18 部分：电离辐射（总剂量h 一一第 19 部分：芯片剪切强度； 一一第 20 部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响s 一一第 20-1 部分： 对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输z 一一第 21 部分：可焊性F 一一第 22 部分：键合强度； 一一第 23 部分z 高温工作寿命z 一一第 24 部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HSAT); 一一第 25 部分：温度循环F 一一第 26 部分z 静电放电（ESD）敏感度试验人体模型（HBM), 一一第 27 部分：静电放电（ ESD） 敏感度试验机械模型（ MM)1 一一第 28 部分g 静电放电（ESD）敏感度试验带电器件模型（COM) 器件级； 一一第 29 部分：问锁试验s 一一第 30 部分：非密封表面安装器件在可雄性试验前的预处理； 一一第 31 部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； 一一第 32 部分： 塑封器件的易燃性〈外部引起的〉； 一一第33 部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮s 一一第 34 部分g 功率循环E 一一第35 部分t 塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查5 一一第 36 部分g 恒定加速度z I GB/T 4937 . 11-2018/IEC 60749-11 :2002 一一第 37 部分z 采用加速度计的板级跌落试验方法p 一一第 38 部分：半导体存储器件的软错误试验方法； 一一第 39 部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量； 一一第 40 部分2 采用张力仪的；桓级跌落试验方法z 一一第 41 部分：非易失性存储器件