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- 2019-06-22 发布于江苏
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“光电子与微电子器件及集成”重点专项
2019 年度项目申报指南建议
(征求意见稿)
国家重点研发计划启动实施“光电子与微电子器件及集
成”重点专项的总体目标是:发展信息传输、处理与感知的光
电子与微电子集成芯片、器件与模块技术,构建全链条光电
子与微电子器件研发体系,推动信息领域中的核心芯片与器
件研发取得重大突破,改变我国网络信息领域中的核心元器
件受制于人的被动局面,支撑通信网络、高性能计算、物联
网等应用领域的自主可控发展,满足国家发展战略需求。
本重点专项按照核心光电子芯片、光电子芯片共性支撑
技术、集成电路与系统芯片、集成电路设计方法学和器件工
艺技术5 个创新链(技术方向)进行部署,专项实施周期为
5 年(2018—2022 年)。
各研究任务要求以项目为单元整体组织申报,项目须覆
盖所申报指南方向二级标题下的所有研究内容并实现对应
的研究目标。
1.核心光电子芯片
1.1 多相位调制格式的光电集成芯片和模块(共性关键
技术类)
研究内容:聚焦多相位调制格式的光电集成芯片和模块,
研究硅光相干光芯片的设计和工艺
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