GB/T 34507-2017封装键合用镀钯铜丝.pdf

ICS 77.150.99 H 68 OB 中华人民共和国国家标准 GB/T 34507—2017 封装键合用镀耙铜丝 Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package 2017-10-14 发布 2018-05-01 实施 发布 GB/T 34507—2017 ■ r ■ —— 刖 弓 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由中国有色金属丁业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)归口。 本标准起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金 属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司。 本标准主要起草人：闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮。 T GB/T 34507—2017 封装键合用镀锂铜丝 1范围 本标准规定了半导体封装包括分立器件 、集成电路、LED封装用镀耙铜丝的要求、试验方法、检验 规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。 本标准适用于半导体封装用镀耙铜丝。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少 。凡是注日期的引用文件 ，仅注日期的版本适用于本文 件 。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 5121.27铜及铜合金化学分析方法 第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 10573有色金属细丝拉伸试验方法 YS/T 716.7黑铜化学分析方法 第7部分:钳量和耙量的测定 火试金富集-电感耦合等离子体 原子发射光谱法和火焰原子吸收光谱法 3要求 3.1产品分类 产品的型号、状态、直径应符合表1的规定。 表1 型号 状态 宜径/mm 0.013,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019.0.020,0.021,0.022,0.023, HCPl-n 半硬态 0.024,0.025,0.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042, 0.043,0.044,0.045,0.050 注1:可根据需方要求生产其他直径的产品。 注2：各生产厂家可根拥不同的化学成分自行分配型号。 3.2产品标记示例 直径以毫米为单位标记。