GB/T 29845-2013半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.pdf

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  •   |  2013-11-12 颁布
  •   |  2014-04-15 实施

GB/T 29845-2013半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.pdf

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L95 口目 中华人民共和国国彖标准 GB/T 29845—2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、 拆包及安放导则 Guide for final assembly, packaging, transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment 2013-11-12 发布 2014-04-15 实施 GB/T 29845—2013 目 次 刖有I 1 范围 1 2 规范性引用文件1 3 缩略语 1 4 清洁和包装材料 1 5装配和预包装程序 2 6 三层包装 2 7包装程序3 8装箱程序3 9 包装和固定程序 4 10 监控设备安装程序5 11 标记和标签5 12 装箱单 6 13 运输 6 14卸载、拆箱和搬运 6 15 检查7 GB/T 29845—2013 ■ i r ■ ■ i 刖 吕 本标准按照GB/T 1. 1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)提出并归口。 本标准起草单位:工业和信息化部电子丁业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。 本标准主要起草人:黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。 T GB/T 29845—2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、 拆包及安放导则 1范围 本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁 净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。 本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商T厂的最终装配(总装)、包装和运输以 及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。 本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如 离子污染度)相关的加工过程规范。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 25915. 1洁净室及相关受控环境 第1部分:空气洁净度等级 SEMI C41 2 -丙醇的规范和指南(Specification and Guidelines for 2-propanol) SEMI F63 半导体加工用超纯水指南(Guidelines for Ultrapure Water Used in Semiconductor processing) 3缩略语 下列缩略语适用于本文件。 APA:美国工程木材协会(the engineered w d association) EPS:发泡聚苯乙烯(expanded polystyrene) IPA:异丙醇(isopropyl alcohol) SME:半导体

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