DIP和SOP型封装设计方法.pdfVIP

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2019-07-02 发布于四川
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DIP和SOP型封装设计方法.pdf

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封装设计知识介绍 1．封装的基本概念通常设计完电路板后，将它拿到专门的制板单位，制作成电路板，然后取回电路板，将元件焊接在电路板上。那么，如何保证管脚与电路板的焊盘一致呢？这就必须依靠元件的封装。元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘的位置，那么元件的封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装，另一方面，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装形式主