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阻抗设计培教材训资料
影响阻抗的因素：
•W线宽/线间 H绝缘厚度
•T铜厚 H1绿油厚
•Er介电常数 参考层
第一篇：设计参数
1.线宽：
W
A
Base copper thk For inner layer For outer layer
H OZ 0.5MIL 0.8MIL
1 OZ 1.0MIL 1.2MIL
2OZ 1.5MIL 1.6MIL
W1
规则 ： W=W1-A
W1 设计线宽
AEtch loss (见上表)
2.铜厚
COPPER THICKNESS
Base copper thk For inner layer For outer layer
H OZ 0.6mil 1.9mil
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL
2OZ 2.4MIL 3.6MIL
3.绿油厚度：
• 因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值
0.5mil
0.5mil
00..55mmiill
4.绝缘层厚度：
•首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度
•然后根据特产部的文件《排板结构设计之
prepreg 选择》选出合适的prepreg 组合。
• 算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚
5.介电常数(DK)
A). 基材的DK，根据PE的通告：TSFP-NM-132-2001查出
B). Prepreg 的DK根据 Resin content %按下列公式算出：
Vendor Name The formula
Isola DK=5.3436422-0.0201224 X RC
Iteq DK=5.3613834-0.0201328 X RC
Elite DK=5.5452292-0.0257486 X RC
ShengYi DK=5.358- 0.0187 X RC
C). 对于不同PREPREG类型组合的Resin content 算法：
RC(overall )=(T1XRC1+T2XRC2….Tn X RCn)/(T1+T2+…Tn)
•T 单张PREPREG厚度
•RC单张PREPREG的Resin content .
D).有效DK:
因压完板后,其Dk会有少许变化,根据经验,规定如下:
=》所有差别阻抗Dk= normal Dk X0.85
=》所有外层特性阻抗Dk= normal Dk X0.93
=》所有内层特性阻抗Dk= normal Dk X0.9
=》内层Embedded 特性阻抗Dk= normal Dk X1.0
第二篇：相关阻抗model介绍
共面模式的特性阻抗
特性阻抗
差别阻抗
两种模式均为外层特性阻抗,其差别为
A: Coated Microstrip
其阻抗线为覆盖绿油,
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