表面处理OSP工艺原理教材.pptVIP

Serve through People……Connect through Technology Meadville Confidential * 讲解人：温 斌 2010-12-1 表面处理工艺原理介绍 --OSP(Organic Solderability Preservatives) 讲解内容 概述 OSP工艺流程 OSP组成 成膜厚度的控制 检测方法及重点监控项目 常见问题及解决方法 概述 一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细 间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。 概述 二、主要供应商 Entek （乐思）：ENTEK PLUS HT SHIKOKU（四国化成）：Glicoat SMD F2(LX) OSP有三大类的材料： 松香类（Rosin） 活性树脂类（Active Resin） 唑类（Azole）。 目前最常见的也就是：唑类（Azole） 概述 咪唑 概述 苯并三唑 OSP工艺