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表10-1 器件的选型及其功能 器件 功能 使用控制引脚 AT89S51 控制核心芯片 ? DS18B20 温度传感器 P3.7 3个按键 设定温度、启停 P3.4、P3.5、P3.6 液晶 显示设定温度和当前温度 P1口、P3.0、P3.1、P3.2 固态继电器 控制220V加热丝通断 P2.0 固态继电器 控制220V冷水电机运转 P2.1 LG9012 驱动12V搅拌电机运转 P2.2、P2.3 各模块硬件电路功能 (1)温度采集单元 温度采集电路使用温度传感器DS18B20。 (2)按键单元 系统使用3个按键。P3.4使设定温度加0.1度,P3.5使设定温度减0.1度,P3.6 控制系统启停。 (3)显示电路 因为水槽的温度在100℃以下,选择1602LCD液晶,第一行显示设定的温度,第二行显示当前的温度。 (4)搅拌电路 使用12V的小型直流电机对液体进行搅拌。 (5)加热电路 使用打压为220V,功率为300W的加热棒实现。使用单片机驱动固态继电器,进而控制加热棒。 (6)制冷电路 使用微型冰箱实现。冰箱启动后制冷,冷水储存在冷胆中。单片机驱动220V的小电机,可以将冷胆中的冷水置换到冲洗箱中。 4.程序设计 程序包括两部分组成,定时器中断程序和主程序。 使用定时器T0中断产生20ms的时间,对该20ms计数可以产生1秒、2秒、8秒等时间,而实现温度检测、控制搅拌、加热等。 10.6 单片机应用系统的抗干扰技术 10.6.1干扰及其危害 干扰的来源有外部干扰和内部干扰。外部干扰包括自然干扰和人为干扰 (1)接口电路的干扰 在单片机应用系统中,数据传输需要接口电路和一定距离的导线,这会使信号产生延时、畸变、衰减,造成干扰,特别是输出通道中存在大的负载时,更会造成严重干扰。 (2)电路板的干扰 印制电路板是电子元器件安装、连接的载体,电路板的地线、电源线、信号线、元器件的布局不合理,包括焊接的质量都是各种干扰的因素。 (3)元器件造成的干扰 在电路中,使用了大量的电阻、电容和集成电路,这些元器件质量的好坏,都会直接影响到系统的可靠性。 (4)供电系统的干扰 电压的欠压、过压、尖峰电压、浪涌射频等干扰,这些干扰源都会造成对单片机供电的不稳定,影响系统的正常工作。 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 10.2.4软件设计 2. 软件结构设计 对于简单的单片机应用系统,可采用顺序结构设计方法,其系统软件由主程序和若干个中断服务程序构成。明确主程序和中断服务程序完成的操作及指定各中断的优先级。 对于复杂的实时控制系统,可采用实时多任务操作系统。此操作系统应具备任务调度、实时控制、实时时钟、输入输出和中断控制、系统调用、多个任务并行运行等功能。以提高系统的实时性和并行性。 10.2.4软件设计 3.控制算法的确定 对被控对象的变化规律或控制过程客观真实地描述 建立被控对象的数学模型 决定单片机系统需要检测哪些变量,采用怎样的控制算法 可能还要考虑软件算法的精度等等 10.2.5 单片机应用系统的调试 应用系统的调试分硬件调试和软件调试。 硬件调试的任务是排除系统的硬件电路故障,包括设计性错误和工艺性故障。 软件调试是利用开发工具进行在线仿真调试,除发现和解决程序错误外,也可以发现硬件故障。 10.2.5 单片机应用系统的调试 1.常见的硬件故障 逻辑错误:由设计错误或加工过程中的工艺性错误所造成的。 元器件失效:一是元器件本身已损坏或性能不符合要求,二是由于组装错误造成元器件失效。 可靠性差:金属孔、接插件接触不良等,内部和外部的干扰、电源的纹波系数较大、器件负荷过重等会造成逻辑电平不稳定;走线和布局不合理等也会引起系统可靠性差。 电源故障:包括电压值不符合设计要求,电源引线和插座不对、电源功率不足、负载能力差等。 10.2.5 单片机应用系统的调试 2. 硬件调试方法 脱机调试:脱机调试亦称静态调试。 对于样机所用的电源事先必须单独调试。 联机调试:联机调试亦称动态调试。 联机前先断电,将单片机开发系统的仿真头插到样机的单片机插座上,检查一下开发机与样机之间的电源、接地是否良好。如一切正常,即可打开电源。 通电后执行开发机的读写指令,对用户样机的存储器、I/O端口进行读写操作、逻辑检查。 主机部分调试好后,再调试外部设备 10.2.5 单片机应用系统的调试 3.软件调试方法 软件调试与所选用的软件结构和程序设计技术有关。如果采用模块程序设计技术,则逐个模块分别调试,一个子程序一个子程序地调试,最后联起来统调。 各模块通过以后,可以把有关的功
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