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軟性線路板講座 讲师：凡许强 本次講座主要內容有： 一、軟性板基材 二、單面軟板流程 三、雙面軟板流程 四、現時流行軟板流程 軟性板基材 軟性板用的覆銅板有兩種：有粘結層和無粘結層，其基本結構如下: 一、有粘結層覆銅板： 1、 銅箔: 銅箔有壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED)。壓延銅箔是采用厚的銅板多次重復壓延而成，銅微粒形成水平軸狀結晶，延展率為6—27%，延展性、抗彎曲性能優於電解銅箔。電解銅箔是采用電鍍方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直針狀，在蝕刻時易形成垂直的線條邊緣，有利於精細導線制作，延展率為4—20%。 銅箔厚度有18微米、35微米；一般密度的軟性板，采用35微米壓延銅箔；高密度的軟性板采用18微米、12微米壓延銅箔或更薄的銅箔(如鋁載銅箔厚度只有5微米) 2、粘結層 粘結層常用材料的是Epoxy或 Acrylic。Epoxy膨脹系數低於Acrylic數倍，但可撓性比Acrylic差。Acrylic易吸潮，熱膨脹系數高達450― 600PPM，耐鹼性方面較差。撓性板通常采用Acrylic作粘結層。粘結層厚度為0.5 ―2mil 3、基材： 基材材料主要有PI、PET 。 PI厚度為0.5 ―5mil，具有優異耐高溫性能（250℃ 以上），短時間內能耐400 ℃以上高溫），介電強度高，電性能和機械性能極佳，耐氣候性和耐藥品性好，在強鹼性條件下會膨脹。應用於軍事硬件和要求高的商用設備。 PET厚度為1 ―5mil，具有優秀的擴拉強度等機械性和電氣特性，良好耐水性和吸濕後的尺寸穩定性，但受熱收縮性大，耐熱性欠佳。由於熔點低（ 250℃），不適合高溫焊錫。廣泛應用於汽車儀表、照相機、打印機等。 二、無粘結層覆銅板： 無粘結層覆銅板是在撓性基材上利用濺鍍法、塗布法、熱壓法制造的一種軟性板覆銅板。無粘結層覆銅板與有粘結層覆銅板相比厚度更薄、質量更輕、撓曲性和阻燃性更好，以及長時間可靠性、尺寸穩定性、耐熱性、耐化學腐蝕性。主要應用於高檔電子產品。 單面板流程簡介 開料→鑽孔→化學前處理→D／F→蝕板→COVERLAY 　 →電(沉)鎳金／電鉛錫→零件油→ETEST→補強→成型 一、開料： 　　用切床將覆銅板、COVERLAY加工成所需的尺寸。 二、鑽孔： 　鑽孔(按客戶要求在基材上鑽出相應之導通孔及上件孔.定位孔等.) 　由於軟性板、COVERLAY軟和薄，故鑽孔比較難。鑽咀的轉速和進給是最重要的參數，進給太慢時，溫度急劇上升產生大量鑽污；而進給太快則容易造成斷鑽咀、粘結層和介質層的撕裂和釘頭。 1)主要參數: a)????? 鑽咀轉速：18---100KRPM b)????? 鑽咀進給：8---50mm/s c)????? 鑽咀大小：≧Φ0.3mm d)????? 疊板塊數：按實際板厚度而定. 本公司一般6塊/疊 e)????? 吸風量：　3.8 ----4.2bar 2)鑽孔蓋板及墊板示意圖: 鋁片 基材 墊板 目前鑽孔存在的問題： 1)被 2 )釘頭 3）膠絲 三、化學前處理： 作用：軟板沉銅、D／F、壓板、COVERLAY前處理，清除板面氧化物、油污，以及形成微觀粗糙板面,代替磨板工序。 流程：除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→防氧化 →水洗→水洗→強風吹干→熱風吹干 主要參數： 速度： 單面板D／F前及雙面板沉銅前：0.7－1.0m／min 其它工序： 1.5－2.0m／min 壓力： 8－12PSI 軟板化學前處理操作： 用藍膠紙將軟板粘在硬板邊，利用硬板將軟板帶過化學前處理機。 (如圖所示) 四、D／F: 流程： 單面板 化學前處理→轆板→真空壓合→曝光→沖板