FPC制作流程讲.pptVIP

设备示例介绍 目的: 一网印的基本原理： 用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。 印刷// Solder Mask Printing 印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路文字--------记号线标记等银浆--------防电磁波的干扰可剥胶------抗电镀 目的: 一网印的基本原理： 用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。 注意事项： 油墨粘度 刮刀压力 刮刀角度 刮刀速度 常见缺陷: 检查其日期型号版本等，文字模糊 文字错误、少印、絲印偏移、网是 否损坏、油墨是否烘干、油墨残留 及油墨附著力。 印刷// Solder Mask Printing 将已压合结束的软板18*24 　12*18分割成条状以满足冲切时需要 2. 护膜的开口 1.对准定位孔 2.加盖塑料盖板 3.压力 注意事项： 目的 分割// Pre-Cutting 目的: 将多片之工作排板，依照客户规格分切或切SLOT内槽。 外形要求： 挠性印制线路板应满足客户图纸上规定的尺寸要求 沖切外形// Contour Punch 沖切外形// Contour Punch 常见不良： 冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：模具的正确性，方向性，尺寸准确性。 作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，必须把其导电线裁断。3﹑冲制及测试时上位孔不可孔破4﹑产品表面不可有刮伤，皱折等。5﹑冲偏不可超出规定范围。6﹑正确使用同料号的模具。7﹑不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移，离型纸脱落现象。8﹑安全作业，依照安全作业手册作业。 目的: 利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试，确保线路板的电性能百分之百正确。 注意事项： 测试机压力 探针型号 電性能測試//（E-test) 全面的对柔性线路板的外观进行检验 目的： 成品檢驗// FQC 目的： 站在客户的立场上对产品按AQL进行全面抽检，對產品的全尺寸作檢測，並與實驗室協作進行相關功能及可靠性試驗，並向客戶提交出貨報告、PPAP相關資料。 成品品質保證// FQA 将产品按一定的数量，形式，包装起来送交客户手中 包裝出貨// Packing 出貨檢驗// OQA 在出貨前對產品的包裝方式﹑數量﹑標識作抽查﹐以保証包裝及出貨的品質。 銅 箔 裁 切 N C 鑽 孔 黑 孔 鍍 銅 表 面 處 理 乾 膜 曝 光 顯 影 蝕 刻 A O I 線 檢 表 面 處 理 貼 覆 蓋 膜 壓 合 衝 孔 表 面 處 理 鍍 錫 噴 錫 印 刷 沖 條 貼 膠 電 測 衝 型 軟板 檢查 組裝 覆蓋 膜 裁切 覆蓋 膜 鑽孔 覆蓋 膜 沖型 背膠 裁切 背膠 鑽孔 背膠 沖型 始 開 束 結 軟性電路板 生產工藝流程 銅箔原材料 (捲Reel) 銅箔半成品 (片Pnl) 利用裁切機, 將成捲之銅箔 裁成所需尺寸 之銅箔片狀 半成品。 銅 箔 裁 切机 裁刀 覆蓋膜 原材料 (捲Reel) 利用裁切機,將成捲之覆蓋膜 裁成所需尺寸之片狀半成品。 覆蓋膜 裁 切机 机械 鑽孔机 鑽孔 ↓上砌板0.8mm ↑下砌板1.5mm ←銅箔*10 Pnl 銅箔 銅箔 黏膠 黏膠 絕緣PI 鑽孔 六軸鑽孔機 鑽孔平台 銅箔 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 銅箔 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 六軸鑽孔機 銅箔 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 鑽孔 六軸鑽孔機 銅箔 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 ↓上砌板0.8mm 鑽孔 六軸鑽孔機 銅箔 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 ←銅箔*10 Pnl ↓上砌板0.8mm 鑽孔 六軸鑽孔機 銅箔 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 ↑下砌板1.5mm ←銅箔*10 Pnl ↓上砌板0.8mm 鑽孔 六軸鑽孔機 銅箔 黏膠 絕緣PI 銅箔 黏膠 黑孔线 鍍銅线 銅箔 銅箔 鍍銅 (上下銅箔導通) 銅箔 銅箔 黑孔(碳) 銅箔 銅箔 乾膜压合机 曝光机 乾膜 乾膜 銅箔 上底片 乾膜 下底片 曝光 曝光 DES机 利用顯影劑使曝光後 之乾膜產生化學變化, 形成線路. 利用蝕刻劑腐蝕掉不需 要之銅,剩餘銅線路. 再將乾膜洗掉. A O I 檢测机 自動光學檢測儀器 檢查線路有無短路 斷路…等缺失。 表面 處理机 利用輕微腐蝕劑, 將銅表面清潔, 以利下一工站之作業。 貼覆 蓋膜机 在銅箔線路上,