助焊剂介质的组成增稠剂.pptVIP

三、助焊剂 松香(Rosin)/树脂(Resin) 　　助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator) 　　用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent) 　　锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent) 　　防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。 习题 印刷基本设置 平行度(Parallel) PCB 与网板接触(contact) 将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度 焊锡膏流变性和新鲜度 刮刀类型,角度和锋利程度 刮刀速度优化设置 网板/钢板材料 材料 黄铜(Brass) 不锈钢(Stainless Steel) 镍(Nickel) 无论何种材料，都必须张紧 开孔方式 化学蚀刻 激光开孔 电铸法 开孔必须比焊盘小10% 左右 化学蚀刻开孔的潜在问题 凸起 上下面错位 激光开孔和电铸型开孔 激光开孔能形成锥形孔 电铸法形成有唇缘的锥形孔 良好印刷工艺的正确操作 每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径) 自动清洁底部 保持刮刀锋利 使用塑料器具进行搅拌 收工后彻底清洁网孔 印刷工艺设置 平行度 接触式印刷 PCB支撑 定位 刮刀锋利 优化设置印刷速度 使用将网板刮干净的最小压力 常见印刷故障 印刷压力过高 锡膏成形有缺口, 助焊剂外溢 印刷压力过低 网板刮不干净,脱模效果差, 印刷精度差 印刷速度过快 锡膏不滚动, 网孔填充不良, 锡膏漏印或缺损 印刷速度过低 锡膏外溢,网板底部清洁频率提高 PCB/网板对位不良 锡珠,短路,立碑 网板松弛 - 张力过低 PCB与网板间密封不良,搭桥, 锡膏成形不良,锡膏移位污染 网板损坏变形 密封不良,搭桥 网板底部清洁不利 锡珠,短路 脱模速度设置不佳 锡膏在焊盘上拖尾, 脱模不良,锡膏成形不良 PCB与网板有间隙 密封不良,锡膏成形不良 环境条件 温度过低：影响滚动特性 温度过高：锡膏坍塌/外溢吸潮 印刷间隔时间过长 网孔堵塞,印刷不完全 焊 锡 膏 回 流 工 艺 典型锡膏回流焊曲线 3 to 6 Minutes (Typical) Temperature 0 250 200 150 100 50 0 Temperature OC Upper Limit Ideal Profile Lower Limit 回流焊曲线 3 to 6 Minutes Time (Typical) 250 200 150 100 50 0 Second Ram Up Temperature o C First Ram Up Preheat/Soaking Reflow Cooling 预热保温段对助焊剂的影响 Pre-heat 锡粉被包裹在 助焊剂介质内 溶剂挥发 锡粉被树脂保护 潜 在 问 题 1 4 3 2 5 6 __ __ __ __ _ _ _ __ Temperature 1. 溶剂挥发不完全 2. 元件内部断裂或底板变形 3. 助焊剂活化不完全 4. 助焊剂过度活化,再氧化 5. 残余溶剂与助焊剂混合,形成气穴 6. 元件或底板受损 7. 焊点粗糙不光滑 8. 焊点断裂,元件热应力 7 8 回流焊常见故障 焊盘外锡球 元器件中部锡珠 立碑 细间距搭桥/短路 焊接点开路 焊点表面粗糙不光滑 焊盘外锡球 焊盘外锡球 原因 印刷错位 锡膏热崩塌 锡膏被氧化 解决方案 调整印刷工艺 调整回流焊曲线，换锡膏。 保证锡膏新鲜度 元器件中部锡珠 元器件中部锡珠 元器件中部锡珠解决方案 PCB设计 改变焊盘尺寸/外形 降低网板厚度 工艺 减小贴片高度 调整预热保温段时间 开孔设计 10 - 20% smaller than lands “Home plates”, etc but half pitch for ICs etc 改变开孔设计 D-Shape or triangular pads rather than square or rectangular 搭桥 通常发生于细间距QFP引脚 通常原因为焊锡膏外溢或锡膏成形对位不良 搭桥解决方案 减小网板厚度 使用小开孔 -注意避免开孔堵塞 提高网板底部清洁频率 校准印刷位置 立碑 立碑解决方案 调整贴片机精度 调整预热保温段 使用低活性助焊剂介质 空气回流 使用防立碑合金 焊接点开路 焊接点开路 原因 元器件引脚损坏/平整度不良 可焊性不良 助焊剂活性不足 解决方案 更换原材料 更换元