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SMD 元件包装和封装形式
SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。
从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高
密度的发展。
1.1 元件的包装和封装
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
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