三维芯片堆叠技术及可靠性.pptx

三维芯片堆叠技术及可靠性;三维芯片叠层封装技术;优点;;1.3D封装在计算机内存中的应用;裸芯片叠层（硅片叠层）;金字塔式叠层结构;2.硅片穿孔式;目前主要有四种打孔方式：激光打孔法、湿法刻蚀法、深度反应离子刻蚀法(DRIE)和光辅助电化学刻蚀法(PAECE);硅片穿孔电极式叠层互连示意图;载体叠层;叠层载体连接的各种方案;第一步,在芯片上生长凸点并进行倒扣焊接。 第二步,在芯片与基板之间0.05mm的缝隙内填入环氧树脂胶,即进行下填料。 第三步,将生长有凸点的基板叠装在一起。 这最后一步是将基板叠装后,再在230-250的温度下进行焊接。 ;柔性基板作为叠层载体;三维芯片叠层式封装的问题及解决方案;2.圆片减薄翘曲;减少机械切削造成的损伤层是减少减薄后圆片翘曲的关键。 所谓3D封装中的减薄技术有别于过去的减薄技术,就在于砂轮的选择,即选择合适的砂轮,最大限度地减??机械切削造成的损伤层,降低翘曲度;3.薄圆片划片崩裂;(1)单刀切割工艺;4.封装体的MSL;Thank you!