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北京工业大学  PAGE 30 北京工业大学 集成电路板图 设计报告 姓名：张靖维 学号2015年 6 月 1日 目录 TOC \o 1-3 \h \u  23231 目录  1  11855 1 绪论  2  15418 1.1 介绍  2  21457 1.1.1 集成电路的发展现状  2  30579 1.1.2 集成电路设计流程及数字集成电路设计流程  2  526 1.1.3 CAD发展现状  3  9133 2 电路设计  4  21677 2.1 运算放大器电路  4  12677 2.1.1 工作原理  4  30504 2.1.2 电路设计  4  20142 2.2 D触发器电路  12  22522 2.2.1 反相器  12  12524 2.2.2 传输门  12  6726 2.2.3 与非门  13  18837 2.2.4 D触发器  14  25027 3 版图设计  15  11865 3.1 运算放大器  15  13034 3.1.1 运算放大器版图设计  15  10538 3.2 D触发器  16  12735 3.2.1 反相器  16  12405 3.2.2 传输门  16  7078 3.2.3 与非门  17  21002 3.2.4 D触发器  17  32038 4 总结与体会  18  绪论 随着晶体管的出现，集成电路随之产生，并极大地降低了电路的尺寸和成本。而由于追求集成度的提高，渐渐设计者不得不利用CAD工具设计集成电路的版图，这样大大提高了工作效率。在此单元中，我将介绍集成电路及CAD发展现状，本次课设所用EDA工具的简介以及集成电路设计流程等相关内容。 介绍 集成电路的发展现状 2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累，在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深度融合的重要基础。、 集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。 芯片硬件设计包括：功能设计阶段，设计描述和行为级验证，逻辑综合，门级验证（Gate-Level Netlist Verification），布局和布线。 模拟集成电路设计的一般过程：电路设计，依据电路功能完成电路的设计；.前仿真，电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真；版图设计（Layout），依据所设计的电路画版图；后仿真，对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图；后续处理，将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。 数字集成电路设计流程 设计 输入电路图或硬件描述语言 逻辑综合 处理硬件描述语言，产生电路网表 系统划分 将电路分成大小合适的块 功能仿真 布图规划 芯片上安排各宏模块的位置 布局 安排宏模块中标准单元的位置 布线 宏模块与单元之间的连接 寄生参数提取 提取连线的电阻、电容 版图后仿真 CAD发展现状 CAD/CAM技术20世纪50年代起源于美国,经过近50年的发展,其技术和水平已经到达了相当成熟的阶段。日本、法国、德国也相继在机械制造、航空航天、汽车工业、建筑化工等行业中广泛使用CAD/CAM技术。CAD/CAM技术在发达国家已经成为国民经济的重要支柱。 我国CAD/CAM技术的应用起步于20世纪60年代末,经过40多年的研究、开发与推广应用,CAD/CAM技术已经广泛应用于国内各行各业。综合来看,CAD/CAM技术的在国内的应用主要有以下几个特点: 起步晚、市场份额小我国 CAD/CAM技术应用从20世纪80年代开始,“七五”期间国家支持对24个重点机械产品进行了 CAD/CAM的开发研制工作,为我国 CAD/CAM技术的发展奠定了一定的基础。国家科委颁布实施的863计划也大大促进了 CAD/CAM技术的研究和发展。“九五”期间国家科委又颁发了《1995～2000年我国 CAD/CAM应用工程发展纲要》,将推广和应用 CAD/CAM技术作为改造传统