哈工大制造系统自动化大作业_零件检测.doc

. . . .......... 设计说明书 设计任务 零件结构图 图1.零件结构图 设计要求 （1）孔是否已加工？ （2）面A和B是否已加工？ （3）孔φ15±0.01精度是否满足要求？ （4）凸台外径φ40±0.012精度是否满足要求？ （5）零件质量20±0.01kg是否满足要求？ （6）产品标签（白色）是否帖正或漏帖？ （7）如果不合格将其剔除到次品箱； （8）对合格产品和不合格产品进行计数。 3、工作量 （1）设计一套检测装置，能完成所有检测内容； （2）说明书一份，说明各个检测内容采用什么传感器，如何实现； （3）自动检测流程图一份。 4、设计内容及说明 要求将检测装置画出，能完成所有检测内容；在完成自动检测功能的基础上，要求费用最少，以提高经济效益；检测装置结构简单可靠、易于加工和实现；自动检测流程图要求详细正确。 设计方案 根据设计要求，该自动检测生产线应具备形状识别（检测圆孔和平面是否加工）、孔径检测、凸台外径检测、质量检测、标识检测等功能，故初步设计该生产线应具有5道检测工序。在每个检测工位上都对应有一个废品下料工位，将不合格品剔除到废品传送带上，同时最后还要对合格产品和不合格产品进行计数，故初步预计该生产线共有12个工位（5道检测工位、5道废品下料工位和2道计数工位）。所有这些工位均匀分布于检测线上(以便准确定位)。整个检测线应用机电一体化技术，综合控制各道工序的检测工作，包括零件的搬移、检测设备的动作、数据连接、检测结果处理、不合格工件的下料处理等。检测生产线线基本结构如图2所示： 图2.零件质量检测系统基本结构图 1、判断孔和平面A、B是否加工的方案 由于设计要求中只要求检测孔和平面是否被加工，而无需检测它们的大小和精度，因而可采用价格相对低廉的光电传感器进行检测，其检测方法如图3所示。 图3.光电开关检测原理 图4.面A、B未加工时零件的形状 (a)检测光电传感器检测孔是否加工 (b)检测光电传感器检测平面A、B是否加工 图5.检测光电传感器检测孔和平面是否加工原理图 具体的检测原理图如图5.所示。在图5(a)中，当光电传感器发出的光通过孔时，孔下方的信号接收装置就能够接受到光信号，进而转换为电信号，从而判断是否孔是否已加工。在图5(b)中，若工件面A或面B未加工(即零件下部为圆盘形状，如图4.所示)，则光电传感器发出的光信号无法被工件下方的传感器接收到，从而判断工件面A或面B未加工，若工件的表面A及面B都已加工，则工件A、B两侧下方的传感器都能够接收到光信号，从而转换为电信号，进而判断面A、B都已加工。 因此，在检测工位1上按一定的位置要求放置3个光电传感器，就可以检测孔和平面A、B是否已加工。 孔径精度的检测方案 图6.三点式平均直径测定原理 孔径精度的测量原理如图6所示，采用三点式平均直径测定原理进行测量。具体的测量方法如下所述：设计一个类似于塞规的测定杆，在测定杆的圆周上沿半径方向放置三个电感式位移传感器，通过测定孔内径上的三个被测点W1、W2、W3测出平均圆直径。在测定杆处相隔?、Ф角装上三个电感式位移传感器，用该检测器可测出间隙量y1、y2、y3。已知测定杆的半径r，则可求出： 根据三点式平均直径测定原理，平均直径D0可由下式求出。 式中a、b为常数，由传感器角度?、Ф决定，该测定缸最佳配置角度为?=Ф=125°，取a=b=0.8717。 该测量方式测量精度比较高，同时可消除室温变化引起的误差，其精度可达到±2um，而内孔的公差要求为±10um，故该测量装置可以满足检测要求。 凸台外径精度的检测方案 凸台外径精度可以用CCD传感器来检测，其检测原理如图7.所示。CCD，即电荷耦合器件，是一种特殊的半导体器件和新型的固体成像器件，由一系列排列紧密的MOS电容器组成，其突出特点是以电荷作为信号。CCD 芯片上有许多光敏单元，它们可以将不同的光信号转换成电荷输出，从而形成对应原始光图像的电荷图像。当被测工件放置在线阵CCD前端时，光学系统会把被测工件成像在CCD的光敏面上。在CCD驱动信号的作用下，被测工件与背景在光强分布上的变化被反映在CCD 输出的视频信号中。利用线阵CCD测量工件直径的原理框图如图8所示，测量装置简图如图9.所示。 图7.CCD成像过程 图8.CCD测量直径原理框图 图9.用CCD测量零件直径装置简图 在视频信号中，每一个离散电压信号的大小均对应该光敏元接收到的光强，被测工件的影像大小反映在CCD输出信号中电压的高低上，即在CCD中间被工件遮挡部分对应的光敏元输出电压为低，两侧未被遮挡的光敏元输出电