常用PCB封装图解.docVIP

PAGE PAGE 6 常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距 1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装， 另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26 表示外径为 2mm，长度为 8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用 TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示 如：0805D 表示封装为 0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径 如 LED-5 表示外径为 5mm 的直插发光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按 E3 命名 2.11 其他元器件 详见《Protel99se 元件库清单》 3 SCH 元件库命名规则 3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和 COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重 新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示 1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名 称后面加上封装 如：3.3-F-1812 表示的是精度为 1%，封装为 1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值 如：CR2W-150 表示的是功率为 2W，阻值为 150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值 如：R-SQP5W-100 表示的是功率为 5W，阻值为 100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加 G 则表示保险管 如：FUSE-60V/0.5A 表示的是 60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容 3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。 如：0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF，封装为 0805C 的电容 3.4