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* 433MHz以上的赛扬处理器都采用370针的PPGA封装和Socket 370插座。如果是Slot 1插座的主板,也可以通过一个Socket 370到Slot 1的转接板去安装。433MHz的赛扬也有242脚SEPP单边处理器封装的,它使用Slot 1插座。 Celeron 800以上的CPU支持100MHz的系统总线(FSB)。 Intel 810和440BX等芯片组均支持赛扬处理器系统。最新的Intel 810E2芯片组支持800MHz赛扬,与其组成支持100MHz的系统总线和ATA-100 Ultra DMA硬盘的系统。 3.3 目前的Intel处理器 * 3.3.2 Intel Pentium Ⅲ处理器 Pentium Ⅲ也称为奔腾三代处理器,99年2月26日推出450MHz,2000年3月8日推出1.0GHz。共有450、500、533A、533、550、600、650、667、700、733、750、800、850、866、933MHz、1GHz、1.1GHz和1.2GHz多种型号。它在商业媒体处理、通讯和Internet性能上比奔腾II都有出色的改进。质量、可靠性和兼容性也大大提高。 3.3 目前的Intel处理器 * 图3-13 Pentium Ⅲ处理器 3.3 目前的Intel处理器 * 奔腾三集成了P6微结构处理器的最佳性能。 增加了70个针对高级图像、3D、音頻视頻流、数字影像和语音识别高速处理的新指令,Intel称其为互联网SSE,即流水线单指令多数据扩展SSE指令集(Streaming SIMD Extensions)。 为配合SSE指令集,新增加了8个128位单精度寄存器(每个都是32位×4),能同时处理4个单精度浮点变量。从而达到每秒20亿次浮点运算的高速度,这使得视频播放更趋平稳。在Internet上,可以实现用语音在网上搜索、浏览,可以实现由三维动画、影像、音频和文字共同合成的精美网页。 3.3 目前的Intel处理器 * 450、500、550和600MHz的奔腾三支持100MHz的64位FSB系统总线,在CPU核心中集成了32KB的L1 Cache,在CPU内部也安装了分立的512K的L2 Cache(半速带ECC缓存)。采用0.25微米技术,集成了950万个晶体管。采用单边接触S.E.C.C.封装和Slot 1或Slot 2插座。 500MHz以上的奔腾三支持133MHz的FSB系统总线,在CPU核心中集成了32KB的L1 Cache和256KB的L2 Cache(全速带ECC高级传输缓存)。采用0.18微米技术,集成了2800万个晶体管。采用单边接触SECC、SECC2封装和Slot 1、Slot 2插座,或FC-PGA封装和Socket 370插座。 3.3 目前的Intel处理器 * 所谓高级传输缓存是集成在处理器内部的能全速运行于处理器内核主频的L2 Cache。这项技术是奔腾三处理器出色性能的关键。 440BX以上的外围芯片均支持奔腾III处理器。 3.3 目前的Intel处理器 * 3.3.3 Intel Pentium 4处理器 2000年11月,英特尔公司推出了Pentium 4(奔腾四代)这个最新一代的面向高性能台式计算机的微处理器。奔腾四有1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8和2.0GHz七个品种。奔腾四处理器的外形如图所示。 3.3 目前的Intel处理器 * 采用Intel NetBurst微型架构技术,为32位处理器提供了新的动力,是自95年推出Intel P6微架构的高能奔腾处理器以来,又一全新的台式处理器设计。 奔腾4的NetBurst微架构主要特点有超级通道技术(Hyper Pipelined Technology)、快速执行引擎(Rapid Execution Engine)、流水线SIMD扩展2技术即SSE2(Streaming SIMD Extensions 2)、400MHz系统总线、执行踪迹Cache(Execution Trace Cache)和高级动态执行引擎(Advanced Dynamic Execution Engine)等。 3.3 目前的Intel处理器 * 微电子发展的规律—摩尔定律(Moore) 集成电路芯片的集成度每3年翻两番,而加工特征尺寸缩小 倍。 1965年,Intel公司的缔造者之一Gordon Moore 在总结存储器芯片的增长规律时指出:“微芯片上
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