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部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一，贴装电容（chip）
1.一般陶瓷电容：
1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：
封装型号
(INCH)
封装型号
(METRIC)
L
S
W
（mm）H
（mm）
min
max
nom
min
max
max
C0402
C1005
0.9
1.1
0.30、0.40
0.4
0.56
0.95
C0603
C1608
1.45
1.75
0.50、0.70
0.65
0.95
0.95
C0805
C2012
1.8
2.2
0.50、0.70、0.75
1.05
1.45
1.35
C1206
C3216
3
3.4
1.5
1.4
1.8
1.75
C1210
C3225
2.9
3.5
/
2.3
2.7
1.7
C1808
4.32
4.82
/
1.78
2.28
2.54
C1812
4.1
4.9
2
2.9
3.5
2.54
C1825
4.2
4.8
3.3
6
6.8
1.7
C2220
5.2
6
4.4
4.6
5.4
1.8
C2225
5.2
6
4.4
5.9
6.7
2
1.2标准焊盘：
1.2.1 回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C0402
0.63 / 25
0.50 / 20
1.00 / 40
C0603
0.89 / 35
0.80 / 32
1.52 / 60
C0805
1.10 / 45
1.27 / 50
1.78 / 70
C1206
1.40 / 55
1.60 / 63
2.80 / 110
C1210
1.40 / 55
2.40 / 92
2.80 / 110
C1808
1.50 / 60
2.00 / 80
4.60 / 180
C1812
1.50 / 60
3.20 / 125
4.60 / 180
C1825
1.50 / 60
5.00 / 200
4.60 / 180
C2220
1.90 / 70
5.00 / 200
6.00 / 235
C2225
1.90 / 70
6.00 / 235
6.00 / 235
1.2.2波峰焊标准：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C0603
0.89 / 35
0.81 / 32
1.80 / 70
C0805
1.14 / 45
1.32 / 52
2.30 / 90
C1206
1.52 / 60
1.57 / 62
3.68 / 145
C1210
1.52 / 60
2.60 / 102
3.68 / 145
C1808
2.10 / 82
2.10 / 82
5.21 / 205
C1812
2.10 / 82
3.10 / 122
5.21 / 205
C1825
1.52 / 60
6.40 / 252
5.10 / 200
C2220
1.52 / 60
5.64 / 222
6.86 / 270
C2225
1.65 / 65
6.40 / 252
6.86 / 270
2.一般钽电解电容：
2.1钽电容的基本尺寸和类型：
型号
封装型号
L
S
W1
W2
H1
H2
min
max
min
max
min
max
min
max
max
max
A
C3216
3
3.4
1.1
1.8
1
1.4
1.5
1.8
0.4
2.1
B
C3528
3.3
3.7
1.4
2.2
2
2.4
2.6
3
0.5
2.1
C
C6032
5.7
6.3
2.9
3.7
1.9
2.5
2.9
3.5
0.9
2.8
D
C7343
7
7.6
4.4
5
2.2
2.6
4
4.6
0.9
3.1
2.2标准焊盘：
2.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C3216
1.80 / 70
1.40 / 55
2.80 / 110
C3528
2.00 / 80
2.20 / 88
3.30 / 130
C6032
2.50 / 100
2.20 / 88
5.00 / 200
C7343
3.30 / 130
2.40 / 95
6.40 / 250
2.2.2 波峰焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C3216
2
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