PCB板结构和工艺.pptVIP

一、电子管时代的电路 八、多层板的流程 开料 3、4层内层图形转移 2、5层层压 钻机械埋孔 孔金属化 电镀铜 2、5层内层图形转移 1、6层层压 钻激光孔 钻机械通孔 电镀 外层图形转 阻焊印刷 字符印刷 外形加工 元器件封装的定义 电路图转化 布线完成后的效果 深圳市艾宝科技有限公司 PCB结构与工艺专题 讲解：王中海 电话：153 2371 2827 QQ：928 982 176 电子管缺点：体积大、重量重、耗电高，使用导线连接 二、较早期的电气连接 早期的电路连接是靠导线来实现电子器件之间的连接。 弊端：1、功能强大的电路 导线排布混乱 2、性能稳定性差 3、故障率高等 三、第一块印刷电路板的诞生 印制电路板诞生：奥地利人保罗爱斯勒在1936年在一台 收音机内采用了印刷电路板。 （单面板） 四、印刷电路板升级 交叉点怎么办？ 单面板不能完成布线，所以双面板应运而生啦！ 五、印刷电路板再升级 为什么又升级？ 随着电路板集成的提高，双 面板也难以实现布线