SJT 10478-94 磁控溅射设备通用技术条件.pdf

SJ 中华人 民共和 国电子行业标准 SJ/T 10478一94 磁控溅射设备通用技术条件 Generalspecification formagneticsputteringequipment 1994-04-11发布 1994-10-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 中华 人 民共 和 国 电子 行业 标 准 磁控溅射设备通用技术条件 Si/T10478一94 Generalspecification formagneticsputteringequipment 主题 内容与适用范围 本标准规定了磁控溅射设备的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包 装、运输、贮存等。 本标准适用于磁控溅射设备(以下简称 “设备”)。 2 引用标准 CB191 包装储运图示标志 GB 2681 电工成套装置中的导线颜色 GB 2682 电工成套装置中的指示灯和按钮的颜色 GB 3163 真空技术名词术语 GB 3797 电控设备第二部分 装有电子器件的电控设备 GB 5080.7 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证 试验方 案 GB6388 运输包装收发货标志 GB 7231 工业管路的基本识别色和识别符号 GB/T13334 机电产品包装通用技术条件 GB13840 晶片承载器 ZBJ78019 真空镀膜设备型号编制方法 SJ1276 金属镀层和化学处理层质量检验技术要求 SJ2267 军用电子设备机械电气装配通用技术要求 SJ2573 涂料涂覆通用技术条件 SJ/T 10152 集成电路主要工艺设备术语 3 术语 除下列术语外，本标准所用术语按GB3163和SJ/T10152的有关规定。 磁控溅射设备 magneticsputteringequipment 在阴极侧后方设有永磁体或电磁铁，利用磁场控制电子飞行轨迹，以提高离化率和降低溅 射 电压 的溅射设备 。 中华人民共和国电子工业部 1994-04-11批准 1994-10-01实施 SJ/T10478-94 4 产 品分类 4.1按设备用途可分为: a. 半导体、集成电路用磁控溅射设备; b.磁带、光盘用磁控溅射设备; c. 光学膜用磁控溅射设备; d.功能膜及其他膜用磁控溅射设备; e. 装饰膜、保护膜用磁控溅射设备。 4.2 按设备原理可分为: ___a.直A磁控溅射设备:_ b.射频磁控溅射设备; c. 等离子体溅射设备。 4.3 按设备自动化程度可分为: a.全自动磁控溅射设备; b. 半自动磁控溅射设备; c. 手动磁控溅射设备。 4.4 按设备溅射靶的结构形状可分为: a. 平面靶磁控溅射设备; b. 同轴靶磁控溅射设备; c. 圆锥形靶磁控溅射设备(S型枪磁控溅射设备)。 4.5 设备的型号应按ZBJ78019中的规定编制。 口 口 口一口 口 口 产品设计序号