乌 J
中华人 民共和 国电子行业标准
SJ/T 10480一94
导丝焊接设备通用技术条件
Generalspecification
forleadwireweldingequipment
1994-04-11发布 1994-10-01实施
中华人民共和国电子工业部 发布
中华 人 民共 和 国 电子 行 业 标 准
导丝焊接设备通用技术条件 SI/T10480-94
Generalspecification
forleadwireweldingequipment
主题内容与适用范围
本标准规定了导丝焊接设备(以下简称 “导丝设备),’的技术要求、试验方法、检验规则及标
志、包装、运输、贮存。
本标准适用于制造各种灯泡、荧光灯、电子管和显像管导丝的气接导丝设备和电接导丝设
备。
2 弓!用标准
GB191 包装储运图示标志
GB5080.7设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效与平均无故障时间的验证试验
方案
3 术语
3.1 导丝 leadwire
由n(n一般取2,3,4)段不同材料的金属丝焊接而成,与芯柱封接的电极引出线。
3.2气接导丝设备 gasweldingequipmentforleadwire
用燃气火头加热,使金属丝端熔化,从而实现丝间焊接的设备。
3.3 电接导丝设备 electricwedingequipmentforleadwire
利用电容储能放电原理,使金属丝端熔化,从而实现丝间焊接的设备。
4 技术要求
4.1 使用条件
4.1.1 气接导丝设备在下列条件下应能正常工作。
a.环境温度:5一40C;
b.相对湿度:-85%;
c.供电条件:交流380V士10%,50Hz士2%;
d. 供气条件:氢气(或煤气、天然气)压力0.02一0.04MPa;
氧气压力0.1一0.2MPae
中华人民共和国电子工业部 1994-04-11批准 1994-10-01实施
Si/T10480一94
4.1.2 电接导丝设备在下列条件下应能正常工作。
a.环境温度:5一40r-,但焊接高质量导丝时应为22-*孟℃;
b. 相对湿度:簇85%,但焊接高质量导丝时应小于或等于60%;
c. 供电条件:交流380V士10%,50Hz12%;
d。供气条件:干燥压缩空气压力0.3一0.5MPa,
4.2 外观
外观应平整、光滑,无划痕和锈蚀现象,镀涂层不得脱落。
4.3 结构
4.3.1 传动应灵活、平稳,动作应准确、协调。
4.3.2 各固定部位不得有松动现象。
4.3.3 气体管道不允许漏气。
4.3.4 电接导丝设备中参与导丝焊接的部件与其他部件之间的绝缘电阻在测试电压为500V
时,不小于lomao
4.4 精度
4.4.1 气接导丝设备
4.4.1.1 左、右刀架上的喷嘴,在两端面相距50mm时,其同轴度误差不大于0.lmm,
4.4.1.2 分配主轴的轴向窜动不大于0.lmmo
4.4.2 电接导丝设备
4.4.2.1 各分配轴的径向圆跳动误差均不大于0.04mmo
4.4.2.2 各分配轴的轴向窜动均不大于0.04mmo
4.5 使用性能
4.5.1 气接导丝设备的火头大小应可调。
4.5.2 电接导丝设备的焊接电压、电流和电容量应可调,并有数值显示装置。
4.5.3 导丝长度应可调。
4.5.4 焊接速度应可调。
4.5.5 4.5.2-4.5.4条各焊接参数,应在产品标准中作出具体规定。
4.
您可能关注的文档
- SJ-20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理.pdf
- SJ-20820.1-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第1部分 基本命令.pdf
- SJ-20820.2-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第2部分 控制器命令2.pdf
- SJ-20820.3-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第3部分 流设备命令.pdf
- SJ-20820.4-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第4部分 媒体交换器命令.pdf
- SJ-20820.5-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第5部分 多媒体命令.pdf
- SJ-20820.6-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第6部分 块命令.pdf
- SJ-20820.7-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第7部分 简化的块命令.pdf
- SJ-20820.8-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第8部分 机箱服务命令集.pdf
- SJ-20820.9-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第9部分 公共访问方法.pdf
原创力文档

文档评论(0)