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April 5th 2001 焊锡膏技术培训 内容 基础知识 锡粉合金 助焊剂介质 流变特性 工艺 网板印刷 回流焊接 故障分析 乐泰产品介绍 SMT工艺流程——1 2——施焊锡膏 3——贴片 4——回流焊 5——形成焊点 对焊锡膏的要求 流变性及活性在有效期内保持稳定. 印刷时有良好的触变性. 开放使用寿命长并保持良好的湿强度.. 贴片和回流时坍塌小. 有足够的活性润湿元器件及焊盘. 残留物特性稳定. 焊 锡 膏 基 础 知 识 锡 膏 主 要 成 分 锡 粉 颗 粒 金 属 ( 合 金 ) 助 焊 剂 介 质 活 性 剂 松 香, 树 脂 粘 度 调 整 剂 溶 剂 锡粉要求 合金配比稳定一致. 尺寸分布稳定一致. 锡粉外形稳定一致(一般为球形) 氧化程度低(表面污染程度低) 锡珠测试 锡粉尺寸分布 球形锡粉颗粒 非球形锡粉颗粒 使用小颗粒锡粉 优点 提高细间距焊盘的印刷性能 提高耐坍塌性能 提高湿强度 增加润湿/活化面积 局限 锡粉颗粒被氧化的几率增加 锡珠缺陷的发生几率增加 锡粉颗粒与印刷能力 助焊剂介质的功能 成功焊接的保障. 锡粉颗粒的载体. 提供合适的流变性和湿强度. 清洁焊接表面. 去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层. 在焊接点表面形成保护层. 形成安全的残留物层. 助焊剂介质的组成