电子产品工艺与设备(大三上学期3)-2焊接工艺课件.pptVIP

（4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。 （5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实际操作时，在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。 精品 2．瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接 这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊，发光二极管则是管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个“快”字。采用辅助散热措施（如图所示）可避免过热失效。 精品 3．FET及集成电路的焊接 MOS场效应管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。 精品 五、焊接质量 1．焊点缺陷及质量分析 （1）桥接 （2）拉尖 拉尖是指焊点上有焊料尖产生，如图所示。 （3）堆焊 桥接 拉尖 堆焊 精品 （4）空洞 （5）浮焊 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。 （6）虚焊 精品 （7）焊料裂纹 焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。 （8）铜箔翘起、焊盘脱落 铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图所示。 （a）安装的铜箔翘起 （b）电路铜箔剥离 精品 常见焊接缺陷的图片 （a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷 精品 导线焊接缺陷的图片 (a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔(甩？)线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷 精品 2．目视检查 目视检查主要有以下内容。 （1）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。 （2）焊点的光泽好不好。 （3）焊点的焊料足不足。 （4）焊点周围是否有残留的焊剂。 （5）有没有连焊。 （6）焊盘有没有脱落。 （7）焊点有没有裂纹。 （8）焊点是不是凹凸不平。 （9）焊点是否有拉尖现象。 正确的焊点形状 精品 3．手触检查 手触检查主要有以下内容。 （1）用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。 （2）用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。 （3）焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象。 4．通电检查 精品 电烙铁握法的图片 （a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 精品 2．焊锡丝的拿法 手工焊接中一只手握电烙铁，另一只手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图所示。 （a）连续锡丝拿法 （b）断续锡丝拿法 精品 3．焊接操作的注意事项 （1）由于焊丝成分中铅占一定比例，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 （2）焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙铁的距离不小于30cm，通常以40cm为宜。 （3）使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 精品 4．手工焊接的要求 （1）焊接点要保证良好的导电性能 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图所示。 （a）与引线浸润不好 （b）与印制电路板浸润不好 （2）焊接点要有足够的机械强度 为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的处理，一般采用3种方式，如图所示。 精品 （a）直插式 （b）弯成45° （c）弯成90° （3）焊点表面要光滑、清洁 为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且还要选择合适的焊料和焊剂。焊点不光洁表现为焊点出现粗糙、拉尖、棱角等现象。 （4）焊点不能出现搭接、短路现象 精品 5．一般操作方法 手工焊接五步操作法 （1）准备施焊 （2）加热焊件 （3）熔化焊料 （4）移开焊锡 （5）移开电烙铁 ★提示：各步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。 精品 步骤一 精品 步骤三 精品 步骤四 精品 步骤五 精品 步骤二 精品 6．焊接的操作要领 （1）焊前准备 ① 视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。 ② 焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊件表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。 （2）焊剂要适量 （3）焊接的温度和时间要掌握好 （4）焊料的施加方法 施加焊料 精品 焊接时应注意电烙铁的位