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9-July-2003 --生产拼板设计简介-- PCB 叠层设计参考 ■ 叠层结构示意图： 常规板料规格 ■ 各种铜箔的厚度 ： ■ 常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： ■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： ■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： 常规板料规格 ■ 各种常规半固化片的厚度 ： 常规板料规格 ■ 各种RCC（区分铜箔和背胶的厚度）: 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 PCB叠层设计参考 ■ 叠层中使用的板料： 铜箔 内层板料 半固化片 RCC 在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为： 铜箔、半固化片、内层板料、RCC 70um 2OZ 35um 1OZ 17.5um 0.5OZ 12um 1/3 OZ 厚度 盎司量 X X X X ■ ■ 0.10 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.27 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.30 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.24 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.20 ■ ■ ■ X ■ ■ 0.17 X X X X ■ ■ 0.14 1/2OZ H/2 OZ H/1 OZ 2OZ 1OZ 0.5OZ 鸳鸯铜箔 铜箔厚度 板厚/mm 注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 常规板料规格 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.34 X X X X ■ ■ 0.80 X X X ■ X X 0.85 X X X ■ ■ ■ 0.60 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.43 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.40 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 0.37 1/2OZ H/2 OZ H/1 OZ 2OZ 1OZ 0.5OZ 鸳鸯铜箔 铜箔厚度 板厚/mm 注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 常规板料规格 X X X X ■ ■ 1.00 X X X ■ ■ ■ 2.4 X X X ■ ■ ■ 3.15 X X X ■ ■ ■ 2.0 X X X ■ ■ ■ 1.60 X X X ■ ■ ■ 1.20 X X X ■ X X 1.04 1/2OZ H/2 OZ H/1 OZ 2OZ 1OZ 0.5OZ 鸳鸯铜箔 铜箔厚度 板厚/mm 注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。 常规板料规格 2.9 mil 9.0 mil 7.3 mil 5.3 mil 4.8 mil 2.9 mil 1.97 mil 3.70 4.10 74 um LDP1080 4.04 4.42 228 um 7628H 4.16 4.52 185 um 7628 3.90 4.30 135 um 2116H 4.00 4.38 122 um 2116 3.70 4.20 74 um 1080 3.54 4.02 50 um 106 1GHZ 1MHZ 不同工作频率的介电常数 B片厚度 B片类型 3.4 3.8 65um(2.56mil) RCC65um 3.4 3.8 80um(3.15mil) RCC80um ■ 目前可用于激光打孔的半固化片有： LDP1080、 LDP106、106 1GHZ 1MHZ 不同工作频率的介电常数 RCC厚度 （单位um/mil） RCC类型 其中：ΣTi为多层板内层板厚度总和； ΣTM为多层板各介质层厚度总和。 Tc为外层铜箔厚度。 ■ 层压板厚的计算公式： TH=ΣTi+ΣTM+2Tc 层压板厚的计算 其中： （1）ΣTBi表示两内层板间的半固化片总厚度（指未经填树脂的厚度）； （2）残铜率为线路图形的布线密度。 一般可按照：线路层30%，电地层70%。 ■ 介质层厚度的计算公式： TM=ΣTBi-Σ（线路铜厚X（1-残铜率）） 层压板厚的计算 层压板厚的计算 ■层压板厚计算示例： 层压板厚的计算 ■CCTC叠层设计参考： ■ PCB叠层设计参考建议： PCB叠层设计参考建议 1. 叠层设计应对称 ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。 2. 叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料 ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。 3. 图形空旷区域允许加铜点或铜皮 ----- 确保层压品质，防止流胶、产生折邹。 4. 叠层层间图形布局分布 -----在不影响电气性能的情况下，同一张内层板的两面应避免同