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热接触 第 11 章 热接触 接触阻抗 温度不同的两个面处于接触状态时，在其界面上温度将会下降；这是由于两个面之间的接触不完全。 这种不完全的接触以及由此而产生的接触阻抗会被很多因素所影响，如： 面的平整程度 面的光滑程度 氧化物的存在 流体的渗入 接触压力 面的温度 传导油脂的使用 热接触 ANSYS能够模拟这种情况以及其他复杂的热问题，通过使用…. 结构－热接触的耦合场分析 支持通用的热接触分析能力。 典型应用： 金属成形 装配接触 燃气涡轮 热接触 耦合场单元（PLANE13，SOLID5）和KEYOPT(1) = 1的面－面接触单元 也可以使用单纯的热分析单元 固定接触单元所有的结构自由度 重要特性： 接触面间的热传导 摩擦耗能所导致的热生成 热对流和/或热辐射 具有小间隙的接触面 从自由面到环境 开放的间隙处的热流输入 热接触 热传导： q = TCC * (TT - TC) TCC为热接触导热系数（由实常数输入） 可以使一个表参数（压力和温度的函数） TT 与TC 分别为目标面及接触面温度 当处于接触状态时将关闭热流 模型温度在接触面处不连续 热接触 摩擦导致的热生成 ： q = FHTG * t * v FHTG 为能量转换为热的百分比（由实常数输入） t 为相应的摩擦应力 v 为滑动状态 热可能被不均等得分配给接触面和目标面： qc = FWGT * FHTG *