第六章电接触理论.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * 第三讲结束 * 6.10 触头材料简介 一、纯金属材料 1、银Ag 1.2 化学性能及应用 不宜氧化，易硫化，生成浅褐色至黑色的硫化银； 易加工，适用于各种焊接覆层方法； 电导率最高，价格最便宜的贵金属； 银镀层可用于端子连接器、接插件接点、光电开关和结构元件，以及高频开关和结构元件。整体或覆层的银触头铆钉可用于继电器、辅助电流开关和电器开关。 缺点：易硫化、硬度低、易冷熔焊，材料有转移倾向。 6.10 触头材料简介 一、纯金属材料 2、金Au 原子量 密度 弹性 模量 泊松比 熔点 熔解热 沸点 电离电压 拉伸 强度 197 19320 kg/m3 80 kN/mm2 0.42 1063℃ 67.4 J/g 2966℃ 9.2V 140/240 N/mm2 汽化热 比热 电阻率 电导率 电阻温 度系数 导热率 逸出功 硬度 热膨胀系数 1550 J/g 0.130 J/(g.K) 2.19 u?.cm 45.7 m/(?mm2) 0.004K-1 297 W/mK 4.58eV 20/70 14.2×10-6K-1 2.1 物理性能参数 6.10 触头材料简介 一、纯金属材料 2、金Au（Karat含金量的百分率；净重1K=0.2g） 2.2 化学性能及应用 化学性质稳定，不氧化，接触电阻稳定； 价格贵，易产生冷焊、变形和磨损； 纯金很软，一般用于触头镀层。 3、铜Cu 导电导热性能好； 硬度和强度大，熔点高，价格低； 易氧化，较少做触头材料。 6.10 触头材料简介 一、纯金属材料 4、铂Pt 导电导热性较差，化学性能稳定，接触电阻稳定； 价格贵，易产生金属桥； 易生成有机膜。 5、钨W 高硬度、耐热性和耐腐蚀性； 高温下形成不导电的氧化膜，需要破坏力大（0.5N）； 适用于大功率电器触头。 6.10 触头材料简介 二、合金材料 1、银合金 添加金Au、钯Pd提高机械性能，且对硫和硫化物的稳定性，减少熔焊倾向提高耐磨损率； 添加铜Cu、锌Zn、镍Ni提高硬度和强度； 2、金合金 添加Pt铂提高机械性能； 添加Ag银或Cu铜； 添加Ni镍或钴Co提高强度，抗氧化性好和材料迁移小的场合。 6.10 触头材料简介 三、复合材料 1、粉末冶金法的步骤 粉末的制备及预处理； 致密化和成型加工； 烧结，再致密化。 2、银-氧化镉AgCdO的优点及应用 3、银-钨 4、铜-钨 5、银-石墨 6、银-铁 * 第一讲开始 * 膜电阻一方面妨碍导电，使工作实效；另一方面减小冷焊与摩擦，有益工作。 * 对帕尔帖效应的物理解释是：电荷载体在导体中运动形成电流。由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，便释放出多余的能量；相反，从低能级向高能级运动时，从外界吸收能量。能量在两材料的交界面处以热的形式吸收或放出 * * * 第一讲结束 * 第二讲开始 * * * * * * 高灵敏度继电器的关注范围 * 高灵敏度继电器的关注范围 * 高灵敏度继电器的关注范围 * * * * * * 第二讲结束 * 第三讲开始 * * * * 6.4 j-q理论和接触电压 二、 对称收缩区的j-q 理论 建立热平衡方程 恒等式 高阶无穷小 6.4 j-q理论和接触电压 三、j-q 关系的应用 热导率和电阻率的确定 魏德曼弗朗兹定律：自由电子对热导率的贡献和对电导率的贡献之比满足 -罗伦兹系数 因此 6.4 j-q理论和接触电压 三、j-q 关系的应用 收缩区内沿热流方向的温度分布 接触元件收缩电阻 斑点a到j收缩电阻 6.4 j-q理论和接触电压 四、焦耳热对收缩电阻的影响 -0 ℃时的冷态收缩电阻 -收缩电阻温度系数 五、非对称接触材料收缩区特性 帕尔帖（Peltier）效应：两种不同的金属相互接触，当电流流过接触处时，电子在电场的影响下将释放（或吸取）能量，表现为在接触处放热（或吸热）。 塞贝克（Seebeck）效应：假定在两种不同金属导体接触的回路中，加热导体两端部接触处，使其保持不同的温度，则在此导体回路中会产生一定的热电势。 6.4 j-q理论和接触电压 六、清洁对称接触的R-U 特性 清洁交叉铜棒的R-U特性 试验条件：改变电流I，测量接触电压Uj和电流I，可以得到接触电阻Rj与接触电压Uj之间的关系。 解释说明： ab段：电流增加，温度升高，收 缩电阻增大； bc段：达到材料的软化点，接触面 积增大，接触电阻显著减小； cd段：曲线上升规律同ab段； de段：达到材料的熔化点，斑点处 熔为一体；