60GHz毫米波在芯片无线互连中的传播特性分析.pdfVIP

摘要 摘要 本文研究了60GHz毫米波在芯片无线互连特定场景下的电磁传播问题。在该特 定场景中，在PCB板内打出空腔，以作为无线信号传输的信道，以空气为传输媒介。 基于该场景，应用完整电磁理论对收发天线分别为半波振子和单极子天线时的感应电 动势进行了理论推导。然后，以单极子天线为研究对象在收发天线正对、非正对两种 情形中，讨论径向分量在完整电磁波中的作用以及与传统远场分析进行对比，并在 MATLAB中完成数值仿真。数值仿真结果表明；径向分量在3倍波长范围之内，完 整电磁传播有一定的能量贡献，而当收发天线水平距离大于3倍波长时，有无径向分 量的感应电动势基本没有区别。 电磁仿真发现：由于PCB介质对电磁波存在反射现象，因此较之无PCB介质板时， 天线增益较好；当天线两端到PCB介质板的距离约小于O．7~o．8mm时，PCB介质板 对电磁波的反射会对天线造成一定的频偏，该频偏随着天线到PCB介质板的距离的 增大而减小；当天线两端到PCB介质板的距离约大于0．7~0．8mm时，基本不会造成 频偏。基于材料和天线两端到PCB介质板的距离对天线电磁