化学镍钯金表面处理工艺研究.doc

化学镍钯金表面处理工艺研究纪成光，陈立宇，袁继旺，王燕梅（东莞生益 化学镍钯金表面处理工艺研究 纪成光，陈立宇，袁继旺，王燕梅 （东莞生益电子有限公司） 摘 要：采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段，比较研究了四家化学镍钯 金药水表面处理焊盘的焊接可靠性，同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠 性差异。研究表明，化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀（黑盘）缺陷引起的连接可 靠性问题。 关键词：化学镍钯金；化学镍金；表面处理；焊接可靠性 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1001-3474（2011）02- 0090-06 Study on ENEPIG Surface Treatment Technology JI Cheng-guang, CHEN Li-yu, YUAN Ji-wang, WANG Yan-mei (Dongguan Shengyi Electronics Ltd. ) Abstract: The soldering reliabilities of pad treated by four kinds of ENEPIG were studied by using SEM, wetting balance, ball pull/ball shear, wire bonding and other analytical methods. The differences of soldering reliabilities in ENEPIG surface treatment and ENIG surface treatment were contrasted and studied. The results showed that ENEPIG surface treatment can effectively prevent joint reliability issues caused by the defect of Black Pad, compared with ENIG surface treatment. Keywords: ENEPIG; ENIG; Surface treatment; Soldering reliability Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)02-0090-06 0.03μm～0.05μm[3]。 印制电路板焊盘表面须进行涂覆处理以保护连 接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠 性，目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保 护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等，而化学 镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触 电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的 印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封 装技术中[1]。但化学镀镍浸金涂层在焊接过程中会存 在黑盘（镍氧化物）缺陷，发生连接可靠性问题[2]。 因此，推出了一种新的焊盘最终表面涂饰处理工艺 化学镀镍化学镀钯与浸金，简称化学镍钯金，它是 在焊盘铜面上先后沉积镍、钯和金，镀层厚度一般 为镍2.00μm～5.00μm、钯0.10μm～0.20μm和金 1 化学镍钯金工艺 1.1 工艺原理 化学镀镍为自催化氧化还原反应，一般以次磷 酸盐作为还原剂，反应式如下： 2- + [H2PO2]-+H2O→[HPO3] +H +2H Ni2++2H→Ni↓+2H+ 2[H PO ]-+H→[HPO ]2-+H O+P+H ↑ 2 2 3 2 2 化学镀钯反应机理与化学镀镍反应机理相同， 也是以次磷酸盐作为还原剂进行的自催化氧化还原 反应，反应式如下： - 2- + [H2PO2] +H2O→[HPO3] +H +2H Pd2++2H→Pd↓+2H+③ 引入硬度更大的钯镀层（钯莫氏硬度4.75，金莫氏硬度2.50），薄的镀层即可获得较好的耐磨性能 和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在 高连接可靠性的产品上，同时降低印制电路板表面 处理成本。因此化学镍钯金被认为是全能型表面处理工 Pd2++2H→Pd↓+2H+ ③ 引入硬度更大的钯镀层（钯莫氏硬度4.75，金 莫氏硬度2.50），薄的镀层即可获得较好的耐磨性能 和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在 高连接可靠性的产品上，同时降低印制电路板表面 处理成本。 因此化学镍钯金被认为是全能型表面处理工 艺，特别适合应用在表面贴装和打线混合组装板及 手机板等高连接可靠性的产品上，全面取代目前的 化学镍金工艺。 1.4 化学镍钯金与化学镍金兼容性 目前市场上推出化学镍钯金药水的厂家有罗门 哈斯、安美特、