笔记本电脑塑胶外壳产品结构分析.ppt

Lcd-上下蓋 LCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以內 Lcd cover此類機構parting line 會影響外觀 卡勾結構應注意預留足夠的退出行程 注意肉厚比 LCD-Housing Latch處肉厚太狹細 LCD-HOUSING LOGO槽 Logo形狀盡量簡單 Lcd與hinge的裝配間隙 Lcd的Latch處不宜有R角  COVER Cover局部結構改善 Cover配合PCMCIA connector處避免整區偷肉。 如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片網孔﹐原來采用兩板模﹐網孔處難以充填﹐造成后端縮水一直難以調節﹐后來新追開的機種采用三板模﹐縮水解決了﹐但網孔端射出后難以后收縮﹐造成成品大小頭﹐解決中 美工線的取值 網孔設計(1) 網孔設計(2) 網孔設計(3) 解決方案 for (3) 上下蓋裝配處此類偷肉易產生外觀不良 像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類拆孔處的R角﹐簡化結構 HOUSING Housing- Hdd處肉厚不宜過薄 注意台階式肉厚比 側牆由于boss擋住﹐易縮水 建議方案 分化需做大 避免尖角 卡勾結構改善 此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不飽 盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構強度不好(尤其一邊有斜梢﹐入子等結構) Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚需保証為Rib肉厚的1.5~2.0倍 Boss 內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成C角;且根部不要倒角 Battery-housing Battery-housing導滑槽處公模因防止縮水﹐需作偷肉﹐這樣務必使模具外側跑slide,內側跑斜梢﹐模具結構較復雜﹐建議采用外側偷肉﹐詳見下頁 建議方案: 其他 類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉 類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐簡化結構﹐降低成本。 盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來生產的不便 修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復修改。例如: 建議方案﹕ 成品上避免如下尖角的產生﹐影響外觀﹐建議ID作更改 Lens的分模線盡量不要設計在1\4R Lens孔(2) PBU RD SUPPORT 事項 (1) PBU RD SUPPORT 事項 (2) 在tooling start之前提供Final檔案. Tooling start后的設計變更請提供設變指示(現部分機種沒有) 目前情況:除四大件的外觀面外,其余都未作脫模斜度(甚至有些LCD上下蓋外觀也不作斜度) .建議: 至少外觀面.配合面要作脫模斜度 2D圖面的提供:希望在開模的同時提供 注意問題點回復的時效性 tooling start 時希望能提供咬花范圍及番號,如有凹刻icon,請先提供字稿 ﹐(注icon不宜刻在曲面上,電鍍件﹐透明件﹐icon盡量凸刻) 確定設計變更時希望以慎重的態度,盡量減少設變次數,且不要前次改了這次又要改回來 建成品時如果可能要變更的區域請先作預留,盡量不要一設變就要補焊 設計變更指示書與檔案不符 model肉厚問題: 經常性的不均一肉厚 卡鉤處請預留slide or 斜梢的行程,不要有rib 及 boss擋住 在此兩處增加RIB 內側加Rib連接﹐縮水明顯改善 此類結構斜度太小﹐表面應力痕不易調節。 注意此處R角不宜太小﹐以免形成尖角。 此類卡勾太弱﹐不易填充 此處連接起來的比較容易填充 卡勾太弱﹐不易填充 Boss與側壁不可太近 此間距 斜梢 斜梢 滑塊 內側不做偷肉﹐避免多余的倒勾﹐簡化模具結構 采用外側偷肉﹐可共用原外側滑塊一起處理。 建議卡勾往箭頭方向移動﹐避免與R角干涉﹐不便于做插破。 尖角 尖角 設計圓角拐彎處的lens孔時需注意尖角和倒勾問題。 Lens孔(1) 開模檢討時﹐建議RD更改LENS孔﹐ RD不接受我們的建議﹐ 成型之后LENS孔內斷差比較明顯。 對于一個新機種的設計與開發來說設計變更是必然的,但請看看下面的例子。 我們的檔案管理模式為﹕在每個機種下建立當天設變的日期﹐資料放入其內。依此類推到后來就形成了右圖所示狀況﹐一個機種下來﹐不僅變更次數多﹐而且間隔的時間太頻繁. (聲明﹐本人并沒有刻意的去尋找設變最多的機種) 希望新的機種導入時﹐它不僅僅是個實驗品﹐而應該是個比較完善的機構。 * * 斜梢 斜梢 像lcd-cover hinge側的卡勾﹐斜梢退出方向一般沿著卡勾的長向方向 退出﹐請盡量保証寬度在8mm以內﹐這樣斜梢的退出行程縮短﹐斜 梢的角度減小﹐進而保証斜梢的強度﹐以免在生產中造成斷裂現象 =8.0mm PL線 如圖LCD-COVER,拆模線在成