焊点检验标准.docVIP

共3页 第1页 1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准. 2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验. 3.检验前准备: ①检验条件:正常室内日光灯40度照明. ②检验设备:放大镜与量测数显卡尺. ③检验PCB时必须配带静电环或静电手套. 4.检验标准: ①依客户所提供之检验标准或技术资料. ②以客户订单标准之AQL允收标准. ③如无特别之要求,则依本标准进行检查. 5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点. 共3页 第2页 DIP立式元件检验标准内容: 检验项目 说明 不良基准图示 (区域/现象) 缺点 严重 主要 次要 1.短路 指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者 短路 正常 (因不同一线路而导通) (因同一线路可导通) √ 2.空焊 指焊点应焊而未焊到者 二极管正常 (1.5-1.8MM) 二极管 (没吃到锡) √ 3.虚焊 指焊锡点锡少(锡不足) 二极管正常 (1.5-1.8MM) 二极管 虚焊 (锡量不足) √ 4.冷焊 指焊点表面未形成锡带 (正常焊点属圆锥形且光滑) 二极管正常 (1.5-1.8MM) 二极管 冷焊 (不光滑不牢固) √ 5.假焊 指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接 二极管正常 (1.5-1.8MM) 二极管 假焊 (易