非工程技术人员培训教材CB流程.ppt

 制程目的 经钻孔及通孔电镀（PTH/PP）后, 内外层已连通, 本制程制作外层线路, 以达导电性的完整。 图像转移的原理 光化学图像转移： 能制造分辨率高的清晰图像，一般可做到0.075mm(3mil);薄型干膜可做到0.05mm(2mil)。 光化学图像转移需使用光致抗蚀剂(即所谓的干膜或感光线路油墨），能抵住蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。 干膜的发展史 干膜的发展史 1968年由杜邦公司开发出来这种感光性聚合物的干膜后，PCB的制作就进入另一纪元。 1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。 干膜的构造 干膜的组成成分（见下图） 聚酯薄膜 光致抗蚀剂膜 聚乙烯保护膜 干膜的构造 聚酯薄膜 支持感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um（1mil)左右。 聚酯薄膜在曝光后显像前撕去，防止曝光时的氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 干膜的构造 制作流程 铜面处理 为保证干膜与铜板表面的粘附，要求铜板表面无氧化层、油污、指印、灰尘颗粒及其它污物。 为增大干膜与铜板表面的接触面积（处理后比处理前大三倍），还要求铜板有微观粗糙的表面，这样干膜可得到最佳的粘着性。 处理方法有机械清洗，化学清洗和电解清洗三类。 前处理方式对比 制作流程 一般辘膜条件为： 压膜热轮温度　　　 100°±10℃ 贴膜后板面温度 　　50±10℃ 辘膜速度 　　　　　1.5~2.5米／分 压力　　　　　　　 15-40 psi 制作流程 曝光 曝光即在紫外光照射下，干膜成份中光引发剂吸收了光能而分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。 制作流程 制作流程 对位精度的影响因素 1 PIN孔大小的选择 2 上制程通孔电镀的厚度分析 3 孔位准确度 4 底片套板的方式 5 人目视误差 　 预备工具 黄菲林的复制 在手动干膜图像转移时，一般均用到由黑白底片复制的黄菲林，它是一种能阻止紫外光通过的棕色底片。 这种底片棕色的遮光区也能在“可见光”中得于透视，可见到底片下与板面的对位情况，从而方便员工目视对准，要比黑白底片方便得多。 制作流程 显像Developing 　　 溶液配方　 １－２％之碳酸钠（重量比） 　　 温 度　　30 ±2 ℃ 　　 喷 压 15－20 PSI 　　 水 洗 27－29℃，水压40 PSI 　　 pH 10.5 －10.7 　　 Break point 45~65%及 Auto dosing  * 制程目的 干膜的构造 聚乙烯膜 覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物沾污干膜，另避免在卷膜的每层抗蚀剂膜之间相互粘连，聚乙烯膜一般厚度也为25um（1mil)左右。 光致抗蚀剂膜 为干膜的主体，其厚度视其用途不同有若干种规格。常用的有0.8、1.3、1.5、2.0mil厚的干膜。甚或有0.6、3.0mil的干膜运用在实际生产中。 无尘室(Clean Room) 的标准（分为三级） 700 100,000 100,000 65 10,000 10,000 0 100 100 大于或等于5.0 μ/PPCF 小于或等于0.5 μ/PPCF Class 干菲林环境的要求 干菲林作业环境 干膜区的照明为黄色光源。 ----以避免干膜于正式曝光前先感光。 温度：20±3℃ 相对湿度：55±5% -------以减少对底片尺寸变化的影响及适合干膜的储存。 干菲林环境的要求 制作流程 铜面前处理 辘膜 曝光 显影 机械清洗 有针辘机和火山灰磨板机，针辘机适用于1.2mm 以上的厚板，火山灰磨板机对孔角不易破坏，但存在火山灰入孔内问题。 化学清洗 优点可处理薄板，去铜箔较少，但需监测化学溶液成分的变化，成本高。 电解清洁 可使基板产生一个微观的比较均匀的粗糙表面，但成本高。 辘膜基本要素 压力 温度 速度 贴膜后的板面应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。 制作流程 检测曝光能量最常使用的工具是曝光尺。一般标准是7~9格 显像Developing的原理 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。 制作流程