热设计的基础知识.docVIP

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  • 2019-07-10 发布于上海
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2 热设计的基础知识 2.1基本术语 2.1.1 热环境 设备或元器件的表面温度、外形及黑度,周围流体的种类、温度、压力及速度,每一个元器件的传热通路等情况 2.1.2 热特性 设备或元器件温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。 2.1.3 热阻 热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W,可分为导热热阻,对流热阻,辐射热阻及接触热阻四类 (热扩展效应) 2.1.4 导热系数 表征材料导热性能的参数指标,它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量,单位为W/m.K或W/m.℃ 2.1.5 对流换热系数 反映两种介质间对流换热过程的强弱,表明当流体与壁面的温差为1 ℃时,在单位时间通过单位面积的热量,单位为W/m2.K或W/m2. 2.1.6 流阻 反映流体流过某一通道时所产生的压力差。单位帕斯卡或mm.H2O或巴 2.1.7 定性温度 确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度 2.1.8 肋片的效率 表示某一扩展表面

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