Altium Designer 原理图与PCB设计第十五章.pptxVIP

第15章 电路板进阶优化15.1 重新编号15.2 平面层分割15.3 布线密度图15.4 补泪滴15.5 包地15.6 覆铜15.1 重新编号重新编号（Re-Annotate）能够将PCB上的元件封装按照一定的排列规律重新进行编号，并把这种变更反映到原理图，这样从原理图定位电路板上的元件就变得容易使用菜单Tools ? Re-Annotate来对PCB进行编号例15-1下图为Ground平面层的示意图，可以看到在整片铜箔上分布着一些形状大小不一的钻孔。(1) A处对应与Ground平面层无连接关系的通孔式焊盘穿过平面层时产生的钻孔。(2) B处对应与Ground平面层无连接的过孔穿过平面层时产生的钻孔。(3) C处对应与Ground平面层具有连接关系的通孔式焊盘与平面层的连接样式。(4) D处对应与Ground平面层具有连接关系的过孔与平面层的连接样式。15.2 平面层分割15.2 平面层分割平面层通常连接一个网络，例如GND或者VCC。但是也可以根据需要将平面层分成几个部分，每个部分连接一个网络，这就叫做平面层分割（Split Plane）。平面层分割是通过在平面层上用直线画出封闭区域实现的例15-2布线密度图可以形象的反映电路板上不同区域的布线密集程度，帮助工程师改善布线。执行菜单命令Tools ? Density Map [T, Y]，系统会在当前电路板上显示布线密度图。密度不同的部位用不同的颜色表示。红色表示高密度，黄色表示中密度，绿色表示低密度。15.3 布线密度图补泪滴是为了加宽导线和焊盘的连接面积，这样的好处是焊盘不容易起皮，另外可以防止在钻孔过程中由于振动造成的导线和焊盘之间的断裂15.4 补泪滴包地是在电气网络周围放置一圈接地布线，以避免噪声信号的干扰，对电气网络起到保护的作用。选中要进行包地的对象，然后执行菜单命令Tools Outline Selected Objects例15-315.5 包地15.6 覆铜覆铜（Polygon Pour）是PCB设计中的一项重要操作，通常在元件布局和布线完成以后进行。覆铜本质上是成片的铜箔，这些铜箔填充了电路板上没有放置元件和走线的空白区域。覆铜可以连接网络，通常是连接GND，当然也可以连接其它网络。它就像普通走线一样，可以传递电气信号。15.6.1 放置覆铜覆铜通常放置在信号层，例如顶层和底层信号层，也可以放置在中间信号层。执行菜单命令Place ? Polygon Pour [P, G]或者单击Wiring工具栏上的 按钮，打开覆铜对话框覆铜有三种填充模式Solid (Copper Regions)：实心填充模式Hatched (Track/Arcs)：阴影填充模式None (Outlines Only)：无填充模式例15-415.6.2 编辑覆铜交互式编辑覆铜选中覆铜，拖动白色控点或者直接拖动覆铜通过对话框编辑覆铜双击覆铜，打开覆铜对话框通过PCB面板编辑覆铜在PCB面板中可以编辑覆铜中所包含的图元15.6.3 删除覆铜切换到覆铜所在的板层，然后在覆铜上方单击鼠标左键选中覆铜，此时覆铜会呈现灰白色，按Del键，即可删除覆铜。15.6.4 切除覆铜如果覆铜内部有不需要覆铜的区域，可以把这块区域从覆铜中切除。切除区其实也是通过绘制的方法来定义的菜单命令Place ? Polygon Pour Cutout例15-515.6.5 分割覆铜整块覆铜可以被分割成多个部分，分割后的覆铜可以分别连接不同的网络例15-615.6.6 利用选中的对象生成覆铜使用Place Polygon Pour只能放置多边形覆铜，本节介绍的方法适合绘制形状比较复杂的覆铜，例如由圆弧构成的区域例15-7 生成恰好覆盖电路板的覆铜例15-8 生成不规则形状的覆铜选中覆铜，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Polygon Pour Action菜单项，其级联菜单如图所示，这些菜单命令包括：Move PolygonShelve（隐藏覆铜）恢复覆铜重新覆铜15.6.7 其它覆铜操作