电子产品制造工艺(第五章).ppt

第5章 电子产品焊接工艺 学习要点 1. 了解焊接的概念、常见类型、锡焊的基本过程及基本条件； 2. 学习手工焊接技术，掌握手工焊接的工艺要求； 3. 学习自动焊接技术、无铅焊接技术； 4. 了解接触焊接的常见类型、特点及使用场合。 一、焊接的分类和焊锡原理 二、手工焊接的基本技能 三、焊点检验及焊接质量判断 四、拆焊 五、SMT元器件的手工焊接与返修 六、电子工业生产中的自动焊接方法 焊接概念 焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。 焊接的分类 现代焊接技术主要以下三类： 1．加压焊（加热或不加热） 常见的有冷压焊、储能焊、接触焊等。 2．熔焊 常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 3．钎焊 常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 电子产品焊接工艺的目的与特征 在电子产品制造过程中，使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。 锡焊是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。 锡焊的机理可分为下列三个阶段：