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微机电系统制程
Microfabrication technology
第三讲：净化间动力及净化设备
乔大勇
课程内容
一 保障设备体系
二 原理与操作
三 日常维护
保障设备体系－1
恒温/恒湿机 保持净化间恒温恒湿环境
备 设 障 保 备 设 艺 工
冰水机 RIE/ICP/磁控/LPCVD/清洗台 (KOH)
纯水机 清洗台/显影台
空气压缩机 RIE/ICP/LPCVD/光刻机
真空系统 光刻机/涂胶机
保障设备体系－2
毒排风 LPCVD柜体
热排风 扩散炉/磁控/RIE/ICP
酸碱排风 显影台 (去胶槽)/清洗台
备 设 障 保 酸碱中和池 清洗台/显影台 (去胶槽) 备 设 艺 工
有机排风 显影台 (显影槽)/涂胶机
有机存贮池 显影台 (显影槽)
尾气排风 LPCVD(泵组)
尾气处理 LPCVD(泵组)
气柜排风 特气柜
气柜排风与尾气排风为24小时不间断并配有备用风机
保障设备体系－3
SF6气盘 RIE(刻蚀多晶硅）/ ICP(刻蚀)
C4F8气盘 ICP(钝化)
CF4气盘 RIE(刻蚀氮化硅)
备 设 障 保 CHF3气盘 RIE(刻蚀二氧化硅) 备 设 艺 工
SiH4气柜 LPCVD (淀积多晶硅)
PH3气柜 LPCVD (淀积磷硅玻璃)
TEOS源加热器 LPCVD (淀积二氧化硅)
SiH2Cl2气柜 LPCVD (淀积氮化硅)
NH3气柜 LPCVD (淀积氮化硅)
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