高分子物理答案.docVIP

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第8章答案 1.答: 脆-韧转变点:同一聚合物材料表现为脆性或韧性同温度和应变速率有关,低应变速率(高温)下韧性的材料,高应变速率(低温)时会发生脆性断裂,断裂应力、屈服应力与应变速率(温度)关系曲线的交点即为脆韧转变点。 细颈:材料拉伸到达屈服点时,因发生强迫高弹形变,出现试样截面突然变细的现象,称为“纫颈” 剪切带:韧性高聚物拉伸至屈眼点时,因斜截面上的最大切应力首先达到材料的抗剪强度,因此试样上出现与拉仲方向成45(135)度角的剪切滑移变形带或互相交义的剪切滑移变形带(可用双折射或二色性实验观察) 银纹:在张应力作用下,聚合物材料某些薄弱部分出现应力集中而产生局部的塑性形变和取向,以致在材料表面或内部垂直应力方向上出现长度约100μm、宽度约10 μm、厚度约1 μm的微细凹槽,拉伸断裂前在弯曲范围内观察到应力发白现象,即产生了大量银纹 应力集中:如果材料存在缺陷(裂缝、宅隙、缺口、银纹和杂质等),受力时材料内部的应力平均分布状态将发生变化,使缺陷附近局部范围内的应力急剧增加,远远超过应力平均值.这种现象称为应力集中。 疲劳:疲劳是材料或构件在低于屈服应力或断裂应力的周期应力作用下,因材料内部或其表面应力集中处引发裂纹并促使裂纹传播,从而导致最终的破坏断裂或失效的现象,是材科在实际使用中常见的破坏形式。 强迫高弹形变 Tg以下拉伸时,过屈服点后,材料中少数链段在应力作用下运动,本质同高弹形变,但由于分子运动被冻结,故高弹形变被固定成永久形变,但若温度提高到Tg附近,此形变可恢复。 高弹形变 Tg以上,施加外力时链段运动,发生大的形变,外力除去后形变可恢复的现象。 2答:(略,见讲义) T1T2T3T43.答:需画图说明 T1T2T3T4 (1)温度的影响: ①T1Tg ε10% ②T↑有屈服点 ε20% ③T3 Tg以下几十度 ε达到102% ④ T4Tg 温度升高,材料变的软而韧,σB 下降, εB增加,温度降低,则反之 (2)应变速率的影响 增加应变速率与降低温度的效应相似 速率降低,材料变的软而韧,σB 下降, εB增加,应变速率升高,则反之 5.答: 聚合物抵抗外力破坏的能力称为强度,对于不同的破坏力有不同的强度,如拉伸强度、冲击强度和弯曲强度等。 由于材料在成型加工过程中材料内部存在缺陷((杂质、气泡、空穴、内应力、几何不连续、孔洞、浇口位置不合理等)而引起应力集中导致破坏,使材料的实际强度大大低于理论强度。 6答: 影响高聚物强度的因素包括结构(如化学键、支化、结晶、交联、取向等)和外因(如增塑剂、缺陷、温度和作用速率等) 增强方法: 结构改进,提高主链化学键力和分子间作用力、提高结晶度、取向等 在聚合物基体中加入第二种物质,形成“复合材料”,通过复合来显著提高材料力学强度 例: (1)粉状填料增强如炭黑、轻质二氧化硅与橡胶复合 机理:活性填料粒子的活性表面较强烈吸附橡胶分子链。形成链间物理交联,均匀分布负荷 (2)(2)纤维增强热固性塑料,如玻璃钢,碳纤维复合材料,帘子线增强的轮胎 机理:利用纤维的高强度以承受应力,利用基体树脂的塑性流动及其与纤维的粘结性以传递应力 (3)液晶聚合物与热塑性塑料共混,液晶的棒状结构使共混物中形成微纤而起增强作用 (4)利用纳米材料高表面活性和大的比表面积而增强 增韧方法 (1)脆性塑料增韧 例:海岛型弹性体微粒作为应力集中物在基体间引发大量银纹,银纹所产生的新表面吸收了大量冲击能,同时银纹和弹性体粒子将应力场相互干扰,降低了银纹端应力,阻碍了银纹的进一步发展,不会发展成破坏性裂纹,由此达到基体材料脆-韧转变的目的。 例如:PS+橡胶(P71),PMMA+ACR (2)较韧性塑料进一步增韧 对于有一定韧性的塑料而言,受到张力作用时,45 °斜截面上的最大切应力首先达到材料的抗剪强度,出现与拉伸方向成45 °的剪切滑移变形带,发生剪切屈服。吸收大量塑性形变能。弹性体粒子作为应力集中物,在外力作用下诱发大量银纹和剪切带,吸收能量。同时橡胶粒子和剪切带控制和终止银纹发展,使银纹不至形成破坏性裂纹,达到进一步提高基体材料韧性的目的。 例:PP、尼龙、HDPE、PC、POM等 对于不同性质的基体,银纹和剪切带比例不同 例如: IPP/PEO先剪切屈服,再产生银纹 ABS:如果橡胶粒子较小,就会发生剪切形变 如果粒子较大,就会诱发银纹 PVC/CPE:有细颈而无应力发白现象,是以 剪切屈服为主的增韧机理 (3)纳米粒子增韧 加入超细无机填料粒子(如:超细CaC03(1-10nm)、超细陶瓷(0.1μm,比普通陶瓷细1000

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