HopeRF新品推荐带RF功能单芯片SOC方案RF60.pptVIP

HopeRF新品推介——RF60 2010年8月29日 主要内容 RF60概述 SoC设计集成无线发射和8051内核于一体 主要特色 1. 高集成度的SoC设计，无须外挂任何晶体振荡器即可工作 2. 可实现27MHz～960MHz任意射频工作频点 3. 最低功耗待机模式电流仅为10nA 4. 使用差分环状PCB天线，外围射频电路非常简洁， 芯片内置天线自动匹配 目标市场及应用方向 RF60概述 应用示例（带晶体振荡器——适用全温度范围高精度FSK调制射频应用） RF60概述 应用示例（带晶体振荡器——适用常温范围ASK/FSK调制射频应用） RF60概述 RF60结构体系 系统指标 工作电压 1.8V ~ 3.6V 工作温度 －40℃ ~ ＋85℃（工业级） 内嵌LC振荡器（LCOSC），精度±250ppm 封装： MOSP-10Pin (3mm×3mm，Layout面积3mm×6mm) SOIC-14Pin 射频指标 频率范围 27-960 MHz 最大发射功率+10 dBm，输出可调节 天线自动调整匹配 最大通讯速率支持100kbps 支持FSK/ASK两种调制模式 MCU指标 内嵌高速8051核，最高速度24MIPS 4KB-RAM 代码运行区域 8KB-NVM(OTP) 代码存储区域