中国企业与国外LED封装技术的差异.docVIP

中国企业与国外LED封装技术的差异 一、概述 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是 LED外延芯片、 LED封装及 LED应用。作为 LED产业链中承上启下的 LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于 LED器件的各类应用产品大量使用 LED器件，如大型 LED显示屏、液晶显示器的 LED背光源、 LED照明灯具、 LED交通灯和汽车灯等， LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%，且 LED应用产品的各项性能往往70%以上由 LED器件的性能决定。 中国是 LED封装大国，据估计全世界80%数量的 LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。 在过去的五年里，外资 LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端 LED器件封装领域，中国 LED封装企业的市场占有率较高，在高端 LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国 LED封装企业必将在中国这个 LED 应用大国里扮演重要和主导的角色。 下面从 LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。