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电路板组件焊接标准 --手插器件焊接工艺标准 一、检验的方法 二、焊接工艺标准 一、焊盘焊点的要求及其标准 二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 三、直线形导线 四、弯曲引脚 五、浮高 六、助焊剂残留 一、焊盘焊点的要求及其标准 焊盘润湿 标准的 （1） 形成良好的润湿。润湿角（WA）小于15°。 可以接受的 （1 ）形成不完全润湿。润湿角（WA）不得大于90°。 不可以接受的 （1） 形成不润湿。润湿角（WA）大于90°。 二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 经过波峰焊或浸锡后，没有引脚的PTH/ VIAS可达到如下图所示的要求。 标准的 （1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2） 直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 三、直线形导线 1、最小焊锡敷层 （少锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。 可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25