在Altium Designer 16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤.pdfVIP

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2019-07-18 发布于广东
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在Altium Designer 16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤.pdf

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lbmone@126.com QQ:578080008 在 Altium Designer 16 中利用IPC 向导生成3D 封装以及 STEP 模型的操作步骤雨花石整理编写 - - 2015.11.25 DXP-Altium Designer 技术交流 242675134 1、新建一个封装库文件（File→New→Library→PCB Library）或是在封装库编辑的界面下: 1 lbmone@126.com QQ:578080008 2 、选择要生成封装的类型 3 、填写封装的具体参数、左下角勾选预览 3D 模型 2 lbmone@126.com QQ:578080008 4 、填写器件实体的具体尺寸。在下图中填写器件的引脚个数 E （上下侧单边个数）*D （左右侧单边个数）、引脚尺寸（引脚宽度B 、引脚长度 L ）、引脚间距e 等等具体参数。下图是说要不要建立散热焊盘，若建立请勾选并根据规格书填写具体数值。若不建立请不要勾选。 3 lbmone@126.com QQ:578080008 这个界面就按默认值填写吧这个界面就按默认值填写吧 4 lbmone@126.com QQ:578080008 这个界面就按默认值填写吧这个界面就按默认吧 5 lbmone@126.com QQ:578080008 这个界面要根据规格书填写具体参数，X1 、Y1 分别为焊盘的宽度、长度，X2 、Y2 为散热焊盘的宽度、长度。C1 为同一水平线上左侧到右侧两焊盘的中心间距，C2 为同一竖直线上上侧到下侧两焊盘的中心间距 6 lbmone@126.com QQ:578080008 Add courtyard information ：添加 3D 模型区域信息。填写 3D 模型所占区域大小（按默认即可） Add Assembly information ：添加装配层信息。填写装配层区域大小（按默认即可） Add component Body information ：添加器件实体信息。填写元器件实体尺寸（按默认即可） 5 、下图是填写输出封装名字和描述信息 7 lbmone@126.com QQ:578080008 6 、设置封装输出路