大功率白光LED封装设计与研究进展.doc

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2019-08-04 发布于天津
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大功率白光封装设计与研究进展陈明祥摘要由于封装设计材料和结构的不断创新使性能不断提高本文从光学热学电学机械可靠性等方面详细评述了大功率白光封装的设计和研究进展并对封装材料和工艺进行了具体介绍提出的封装设计应与芯片设计同时进行并且需要对光热电结构等性能统一考虑在封装过程中虽然材料散热基板荧光粉灌封胶选择很重要但封装工艺界面热阻封装应力对光效和可靠性影响也很大关键词固态照明大功率白光封装前言制造流程一般分为前道工序芯片制作和后道工序封装其中封装由于结构和工艺复杂并直接影响到的使用性能和寿命一直是近年

PAGE PAGE 7 大功率白光LED封装设计与研究进展陈明祥摘要：由于封装设计、材料和结构的不断创新使LED性能不断提高。本文从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装工艺（界面热阻、封装应力）对LED光效和可靠性影响也很大。关键词：固态照明；大功率LED；白光LED；封装 Innovative advances in packaging des