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芯片整形装配检测生产线
设计方案
目 录
TOC \o 1-3 \u 1. 总体实现 3
1.1. 布局图总揽 3
1.2. 整形工作台详细说明 5
1.3. 热铆工作台详细介绍 6
1.4. 压接工作台详细说明 8
1.5. 初测台说明 10
1.6. 装套件 压插头压插针 装钣金 装扎带共4个工作台介绍 11
1.7. 测试台详细说明 12
1.8. 包装台 16
1.9. 流利架 17
总体实现
布局图总揽
包装测试台装扎带装钣金压插针装插头装套管初测台压接铆接整形
包装
测试台
装扎带
装钣金
压插针
装插头
装套管
初测台
压接
铆接
整形
整形工作台详细说明
如图所示：此工作站主要成形手段为模具成形 4种产品8套模具可相互更换
热铆工作台详细介绍
工装更换区
此工作台采用手动进料 自动出料（操作安全）
凸台凸台凸台
凸台
凸台
凸台
此工作台实现四种产品的的热铆 只需要更换工装即可 上图表示的为一个产品的三个突台即工作位
压接工作台详细说明
如图所示：此工作台可进行四种产品的工装 工装可更换
初测台说明
万用表
万用表
如图所示：初测台上配有万用表一个
装套件 压插头压插针 装钣金 装扎带共4个工作台介绍
如图所示： 此四个工作站属于手工操作 标准工作台一个
测试台详细说明
包装台
如图所示：包装台为标准工作台一个
流利架
如图所示：流利架
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