电路电气基础知识-挖掘机电气维修培训讲义-3.pptVIP

继电器 手工焊接的分类 通孔元件的焊接 表面贴装元件的焊接 焊点的返工与维修 电烙铁 电烙铁的功率 小型：(20~30 W)，用于对热敏感的元件或板块 中型：(30~45 W)，常用于印刷线路板装配中 大型：(60~100 W)，用于较薄的多层板或较大的连接点 可控温型电烙铁：温度事先设定 电烙铁必须电气接地 电烙铁 烙铁嘴的温度设定： 315摄氏度：主要使用于对热敏感元件 370摄氏度：在电子装配中最常使用 425摄氏度：使用于多层板或较大连接点 铬铁嘴的形状： 圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点 螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于较大的焊接点 助焊剂 一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。 什么是助焊剂 助焊剂的作用 助焊剂的种类 R;RMA;RA;RSA 焊剂（分为助焊剂和阻焊剂） 加热焊接（五步法） 焊接操作的正确步骤 步骤1：准备合适烙铁头 步骤2：烙铁头接触被焊件 步骤3：送上焊锡丝 步骤4：焊锡丝脱离焊点 步骤5：烙铁头脱离焊点 通常的规则：在线路板上高可靠性的焊接所需的时间不会超过3秒。 焊点缺陷及形成原因 焊点缺陷及形成原因 拆焊 加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件 清洁 　一个良好的焊点是干净，光亮，平滑的。焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚的轮廓清晰可辨，并没有助焊剂殘留物。 在焊接后应立刻清洗，最长间隔时间不能超过2小时 烙铁头的正常保养 在使用电烙铁之前，要用干净的刷子来刷烙铁头。这会把烙铁头上的锈圬及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热到315度，再将热的烙铁头在湿的耐高温海绵上轻轻地，快速地擦两下，去除殘留的氧化物。不用烙铁时，将其放在烙铁架上，且烙铁头干净并涂有薄薄的锡层。 每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上取下，防止大量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间。 ２、焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。 （a）连续焊接时 （b）只焊几个焊点时 ? 有单面板、双面板和多层板三种。 (如图示) 单面板 PCB的焊接 印制电路板的结构 底 层 Bottom 中间层 绝缘层 顶 层 TOP 元器件 隐藏导孔 盲导孔 焊盘 多层板剖面图示 元器件的安装形式有贴板安装、悬空安装、垂直安装、支架固定安装、埋头安装等，如图示。 贴板安装 悬空安装 垂直安装 支架固定安装 埋头安装 PCB的焊接 印制线路板焊接一般使用20W内热式电烙铁，烙铁头温度控制在250℃-300℃。除了手工焊接工艺要领外，要求烙铁头加热到焊接结束的时间不大于3秒；烙铁头和线路板铜箔接触时不要使劲摩擦，不能长时间在线路板铜箔上加热，以免造成铜箔脱落。焊接完成后必须进行焊接质量检查，要检查漏焊、错焊、桥接、印制线路碰线短接、金属化孔不透锡、焊接部位热损伤、焊料飞溅和焊剂残留等。 PCB的焊接 4.印制电路板的焊接要求 5.焊接质量评定 PCB的焊接 焊接质量状况 正常焊接 夹渣虚焊 润湿不足虚焊 PCB的焊接 合格的焊点→ 缺陷 描述 原因 锡尖 在焊点上有一突出的尖锥状锡 1.??? 在焊锡固化前移动了电烙铁 2.??? 在焊点没有形成前，助焊剂已经挥发掉了。 ? 气孔，针孔 在焊点上的小洞或空洞 在焊接时，通孔中有潮湿气体溢出 焊盘跷起 ? ? 焊盘从板上移开 电烙铁使用不当或过热 ? 焊球、焊锡飞濺 ? ? 在焊点的周围有焊球或焊锡珠 焊接时有潮湿气体放出 ? 润湿不良 重复熔化的锡堆积在焊点上，形成不规则的形状 焊盘或引脚上杂质没有清除干净 ? ? 不润湿 熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除干净 ? ? 缺陷 描述 原因 焊点乱纹 焊点阴暗，呈多孔状或多粒状 在熔化的焊锡冷却前，引脚被移动。 ? 焊点裂纹 应当是平滑的焊接面边缘上有裂开的痕迹。 1.? 在焊接后修剪引脚 2.? 在焊接后移动引脚 冷焊 ? ? 焊点呈现出润湿不足，灰暗，多孔状 加热不当，或引脚上有杂质 ? 锡桥 ? ? 在两个引脚间有不希望出现的锡的连接现象 1.? 太多的锡或加热不当 2.? 波峰焊接时，助焊