印制电路板设计规范——工艺性要求.docVIP

II I 印制电路板设计规范 ——工艺性要求 目 次 前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明…………………………………………………………………………………………VII TOC \o 1-3 \h \z 1 范围* 1 2 引用标准*** 1 3 定义、符号和缩略语* 1 3.1 印制电路 Printed Circuit 1 3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 1 3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1 3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） 1 3.5 A面 A Side 1 3.6 B面 B Side 1 3.7 波峰焊 1 3.8 再流焊 2 3.9 SMD Surface Mounted Devices 2 3.10 THC Through Hole Components 2 3.11 SOT S