迈向100A的演进历程μModule稳压器.PDF

模拟对话53-05 ，2019年5月 | LinkedIn | 迈向100 A的演进历程 μModule稳压器 作者：Tony Armstrong 简介 最后，由于电源是系统中最后设计的项目之一，批量生产可能 μModule® 器件与表贴IC类似，但它们还包括通常用于构建电 几周后就会开始，因此产品上市时间压力紧迫！ 源转换电路的所有必要支持器件。这包括直流到直流控制 PCB面积是大多数设计的关键优先事项。例如，所有特定的数 器、MOSFET芯片、磁性元件、电容和电阻等，均安装在热效率 据通信或电信板必然会安装许多数字处理器、ASIC 和存储器。 高的层压衬底上，然后使用注塑帽进行封装。结果便得到一款 在变化范围为12 V到48 V的中间系统总线电压之后，所有这些器 ( ) 可以简单地粘附到印刷电路板PCB 的完整电源。 件都需要在电路板上供电，其电压电平从5 V到0.6 V 。同时，系 该产品系列按业内最高质量标准构建，大大降低了成功设计高 统设计人员还持续被要求在不断缩小的外形尺寸中加入更多功 性能、高功率密度解决方案的风险、时间和精力。就好像我们 能，这些要求可能是相互排斥的！ 把所有ADI公司的电源专业知识和专有技术都投入到类似IC尺寸 需要解决的设计问题 的产品中。有些人设计电源转换电路是有严格时间限制的，须 在短短几周内投入量产，因此不得不加班加点，许多晚上进行 热设计约束变得更加严厉。随着越来越多的功能被纳入PCB ，在 电源调试，直到第二天凌晨。如果使用μModule稳压器代替“自 电路板上为其供电所需的总功率水平也在增加。同时，散热也 ( ) 很重要，因为散热空间存在限制，并且气流量有限。这对设计 己设计”DIY 的分立解决方案，这样的情况就不会再出现。 人员来说很头疼，因为系统中存在最大内部环境温度限制，违 仔细看一下典型μModule产品的内部结构，就会注意到所提供的封 反这些限制就会损害性能和长期可靠性。 装选项为基板栅格阵列(LGA)或球栅阵列(BGA)。构成内部开关模式 功率转换电路所需的内部元件可以是裸片形式，而其他元件则是 近年来，由于竞争压力加大以及需要更快的收入流，产品上市 完整封装产品。尽管如此，这些元件都安装在Bismaleimide-Triazine 时间压力急剧增加。仿佛是在枪口之下，电源设计人员必须 （通常称为BT）层压衬底上，该衬底具有优异的电气和热性能。此 在几周内，甚至几天内完成电源转换电路的设计并让其有效 外，μModule产品不只是简单的集成，因为与竞争对手的产品相比， 运行！ 它们还具备其他特性和更好的性能参数。 简言之，μModule产品提供经过验证、简单且成熟的电源转换解 全球电源设计专家正在减少，而且在大多数客户现场，根本没 决方案。因此，使用它们意味着不再需要在实验室挑灯夜战来 有足够的电源设计资源来开发每一种电源。据商业媒体报道， 调试电源！ 有学位工程师的平均年龄为57 岁，这是一个全球统计数据，而 当然，这些产品需要具有严格的质量水准和长期可靠性，以确保 中国的平均年龄则最小。 其在终端系统中部署后具有长期使用寿命。因此，ADI 已经进行 电源设计工程师最关心的三个问题是： 了严格的质量与可靠性测试，以确保可在恶劣环境中