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電子元器件封 裝技朮的發展  目 錄 一、電子元器件封裝發展的趨勢 二、封裝技朮發展的四個階段 三、電子元器件封裝技朮最新進展 四、未來的電子元器件封裝技朮 1.1 片式元件的发展 1.2 積成電路發展趨勢 一、電子元器件封裝發展的趨勢 在電子產品的各種元件當中，可以區分為兩類 　　主動元件（active component）能夠執行資料運算、處理的元件，包括各式各樣IC。 　　被動元件（passive component）有些電子元件也有電流訊號通過，不過，這件元件並不會對通過的電流訊號進行任何運算，只是將其訊號強度放大或是單純地讓電流訊號通過，最常見的就是電阻、電容等。 1.1 片式元件的发展 1.      SMC――片式元件向小、薄型发展﹕ 其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm） 向0805（2.0mm＊1.25mm） －0603（1.6mm＊0.8mm） －0402（1.0mm＊0.5mm） －0201（0.6mm＊0.3mm） －01005(0.4mmx0.2mm)发展 電子零件尺寸動向 2.SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展﹕ 引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。 3.　出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHI