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四海电路板有限公司PCB流程简介-Sam Ho Apr.14.2011 一、内层生产流程 1.1内层图形转移工艺流程图 精 磨 辘湿膜（线路油墨） 曝光 显影 1.2内层蚀刻 3.棕化 二.层压工序流程图 铆合 叠板 压合 三．钻孔 钻孔示意图 四.化学沉铜 沉铜前处理 化学沉铜 五、板面电镀（四海已取消此工序，作为培训资料保留） 六、外层图形转移 外层图形转移示意图 七、图形电镀 电 镀 铜 镀锡 八、蚀刻 退膜 蚀刻 退锡 九、阻焊 防焊流程 十、字符 十一、表面处理 沉镍金 沉 银 OSP 喷锡 表面处理示意图 金手指 金手指喷锡流程 成 型 电 测 焗板 印一面字符 印另一面字符 S/M 文字 文字 目的：利于识别 主要流程： A ：化金（沉镍金） B： OSP C： 喷锡 D：沉银 E：电金 流程：前处理 化镍 金 后处理 前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面 化镍金：利用还原反应在铜面上形成一层镍金层 后处理：去处金面上残留药水避免金面氧化 流程：前处理 化银 后处理 前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面 化镍金：利用置换反应在铜面上形成一层银层 后处理：