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十二、基本信息 1、/ 中国电子教育学会职教分会网站，大赛的资料将在该网站发布，请大家到时间上该网站下载。 2、竞赛的硬件设计模块、嵌入式编程模块可能涉及到的芯片范围将公布一个清单，在6月28日左右。 * 十三、赛题技术说明硬件设计模块 一、基本组件：电阻、电容、电感、二极管（含发光二极管）、三极管、门电路、运算放大器、555定时器、电源芯片、常用传感器（光电、声音、温度等） 二、基本单元电路设计：电源模块的设计（DC-DC）、信号产生与整形电路的设计、传感器电路设计。 * 十三、赛题技术说明硬件设计模块（cont.) 三、基本仪器工具的使用：直流稳压电源、示波器、万用表。 四、PCB设计基本规范：如线宽的要求、元器件限定位置的要求、单面板设计的要求、PCB板大小规格、安装定位孔设计要求等 五、典型参考元器件如下：LM317，MC34063，LM358，uA741，NE555， 74LS00，CD4011。 * 十三、赛题技术说明组装模块 一、熟练使用电烙铁焊接表面贴装与通孔插装元器件。 二、熟练使用手工工具进行整机外壳的安装 三、会根据提示对完成装配的电子整机进行功能测试。 * 十三、赛题技术说明故障诊断、维修和测量模块 技能方面： 1、能够根据故障现象，通过原理图分析，确定故障原因。 2、能够使用手工工具和电烙铁在具有表面贴装和通孔插装元器件的电路板上替换有问