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《有限元基础》期末测试 结构线性静力分析 如图所示的托架，其顶面承受 SKIPIF 1 0 的均匀分布载荷。托架通过有孔的表面固定在墙上，托架是钢制的，弹性模量 SKIPIF 1 0 ，泊松比 SKIPIF 1 0 ，托架尺寸如图，单位为英寸。试通过ANSYS求其变形图及von Mises应力分布图。 对题目分析。进行建模，网格划分 托架网格图 施加约束后，就可以对实体进行加载求解， 托架变形图 托架变形图输出的是原型托架和施加载荷后托架变形图的对比，虚线部分即为托架的原型，托架变形图可看出，由于载荷的作用，托架上面板明显变形了，变形最严重的就是红色部分，这是因为其离托板就远，没有任何物体与其分担载荷，故其较容易变形甚至折断。这是我们在应用托架的时候应当注意的。 节点位移图 托架von Mises应力分布图 上面两个图为托架的应力分布图，由图可看出主要在两孔处出现应力集中，也就是说这些地方所受的应力的最大的，比较容易出现裂痕。我们在应用托架的时候，应当注意采取一些设施，以便减缓其应力集中。特别是在施加载荷时，绝对不能够超过托架所能承受的极限，否则必将导致事故的发生。 动力分析 如图1有一梁板结构，板的四角由四根梁固定支撑，板质量集中于中央。梁板材料相关参数为弹性模量 SKIPIF 1 0 ，泊松比 SKIPIF 1 0 ，密度 SKIPIF 1 0 。板的厚度 SKIPIF 1 0 ，板长 SKIPIF 1 0 ，宽 SKIPIF 1 0 ，板的质量 SKIPIF 1 0 。梁长 SKIPIF 1 0 ，截面面积为 SKIPIF 1 0 ，惯性矩为 SKIPIF 1 0 ，现在板的表面施加均匀压力载荷如图2。试研究该梁板结构的瞬态动力响应。 图1 图2  建立有限元分析模型并附加动力 节点146的位移时间历程结果 非线性屈曲分析 如图，一根长 SKIPIF 1 0 ，截面高度 SKIPIF 1 0 ，截面面积 SKIPIF 1 0 ，惯性矩 SKIPIF 1 0 的细长杆受轴向载荷的作用，若沿X方向取10个主自由度，求其屈曲模态。 变形图 进行建模，施加边界条件和载荷，进行分析得： 从输出窗口中，可查到屈曲荷载系数为 38.552928。 热分析 MCM的结构如图所示：其中大芯片热流密度60.1×106W/m3，小芯片为61.54×106W/m3，周围空气温度25，对流换热系数10W/(m2.K)。 MCM截面图 MCM俯视图 MCM结构参数和材料属性 模型组件 材料 尺寸（mm） 导热系数（W/m.K） 芯片 硅 8×8×0.65，5×5×0.65 82 芯片凸点 5Sn/98Pb 10×10,6×6,Φ0.3,Height:0.2,Pitch:0.75 36 基板 聚酰亚胺 40×40×1.5 0.2 焊料球 37Sn/63Pb 26×26, Φ0.6,Height:0.4,Pitch:1.27 50 PCB FR4 100×100×1.5 8.37，8.37，0.32 热介质材料 导热脂 Thick:0.15 1 粘接剂 粘接剂 Thick:0.15 1.1 热扩展面 铜 40×40×1.5 390 热沉 铝 Base:46.5×46.5×1.5,Pin number:16,Pin height:8 240 1、建模网格划分 MCM网格划分图 分析处理(温度云图)结果