数字基带芯片模拟基带芯片.ppt

Block diagram BB —逻辑 —音频 —电源管理 HW interface CPU 微 处 理 器 电源管理部分 人机接口 副时钟 FLASH RAM EEPROM 存储器 按键 触摸屏 扬声器 马达 显示 背光灯 耳机 麦克风 充电 听 筒 SIM卡 SD卡 USB 蓝牙 发射机 接收机 频率合成器 主时钟 超外差二次变频接收机 超外差一次变频接收机 直接变频 数字低中频 … 副时钟（32.768KHz） 1）、给手机提供系统副时钟 2）、给手机提供时间 主时钟（13MHz/26MHz/38.4MHz） 1）、给基带提供系统主时钟 2）、给射频提供基准频率源 Baseband (logic-control audio power management). 基带包括： 1）逻辑处理 2）音频处理 3）电源管理部分 手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送 语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。 基带套片主要由基带芯片、音频处理、电源管理三部分组成 多芯片方案：数字基带芯片、模拟基带芯片、电源芯片 双芯片方案 数模混合芯片、电源芯片。 数字基带芯片、模电混合芯片。 单芯片方案 1）模拟基带芯片 主要完成IQ信号、语音信号及其它部分信号的调制解调、AD/DA